画原理图、画PCB布线

要会绘制原理图库、和封装图库
元件器和封装一一对应

目的：学什么？用AD做电子设计；AD软件（软件安装、各种规则设置）；原理图（原理图库、原理图绘制）；PCB（布局、布线）

目前主流的PCB设计软件
主流的设计原理图的工具：
cadence 大公司设计高速板卡（高速高密多层PCB设计）
Mentor 跨国公司用的比较多
AD 高校、中小公司（因为学习门槛低）（占用资源很大，设计不是很规范）（占用资源较多，适用于一般四层板简单设计）
PADS （低端PCB设计无冕之王）
LC-EDA（免费、简单易上手，同时立创生态较好）
LC-EDA特色（在线电路设计、元器件采购、SMT贴片、PCB打样/中小批量、钢网制造、团队协作）

不管哪个软件，原理其实都一样，只是工具不一样而已
学习应该强干弱枝，把其中的理论学扎实了，工具换一个也好用。
但是这个还是要会（吃饭的家伙嘛）

几个主流的工具都要会（工作其实不是一直都会在一个公司，不是铁饭碗、基于个人的发展）
不管其他公司用什么软件，只要平台好，就要去好平台，新公司）

单纯地学习软件操作，一个月就能把那个软件基本的操作学会，

电路设计流程：
1.前期准备
根据需求和功能，选择一些合适的元器件，在软件中绘制这些器件的原理图库和封装库
（在实际工作中，公司会有自己常用的元器件和封装库）

2.创建工程
（原理图文件和PCB文件）

3.原理图设计
（设置电路图纸的参数，摆放好电路所需的所有元器件，连接导线，检查无误后生成PCB文件）原理图编译导入到PCB图

网表导出是因为：allegro的原理图设计和PCB设计用的是两款软件。而连接两款软件的桥梁是一种叫网表（netlist）的东西。网表记录了原理图中所以的元器件，元器件封装以及网络连接。（还有一个原因是有些公司用立创EDA画原理图，其他软件画PCB）。因为立创的画PCB有些不顺畅

4.PCB设计PCB先布局再布线、机械层绘制
（做好电路板的边框、布局好元件的位置，用合适粗细的导线连接好电路板上的所有元器件）（这里面应该还是大有讲究的）
七分布局，三分布线

机械层板框可以由
AutoCAD文件导入 DXF
一般是可以按比例的，1inch对比1mm,或者其他的
1mm放缩比例1mm

有时候根据结构设计板框，再进行布局
有时候先设计电路板，再设计板框

5.DRC检查、调整、修改
（design rule check）（系统根据设计好的规则设置，对PCB设计的各个方面进行检查校验，比如导线宽度、安全距离、元件间距、过孔类型）（是PCB设计正确性和完整性的重要保证）
补充完善（加入需要的说明，标注等，增强可读性和可视性）

再画图的时候请关闭DRC实时检查，因为资源消耗太多了，会导致卡顿

6.下单工厂打板或转出PDF手工做板

元件库：集成元件库将元件的各种模型集成在一个元件库中，包括原理图符号模型、封装模型、电路仿真的spice模型、电路板信号分析的SI模型
集成元件库使元件库的管理更加清晰高效

元件库：原理图库.SchLib（只是个符号，便于区分，引脚连接分配好）、封装库.PcbLib（需严格按照期间的尺寸）、集成库.IntLib（原理图库+封装库）

器件原理图绘制：（根据规格书绘制图形和放置引脚）（转PCB时需指定封装）
管脚（具有输入、输出、双向 电气属性（只是IN、OUT、BI而已））就是从集成电路(芯片)内部电路引出与外围电路的接线，所有的引脚就构成了这块芯片的接口。通过焊接和PCB电路连接。
在原理图库上，其实绘图工具的管脚是带有电气属性的，其中有圆圈的端口，就是与外部连线的电气节点。管脚需朝外防止
其他的只是个符号

学会了画原理图（各电气符号引脚的连接（要标明符号），拉线扯好框图）（在原理图库里面添加器件）（二极管、三极管那些复杂的）

要会绘制这些多边形（可以对线进行更改，进行操作）（其实就是要熟练）
可以从已经搞好的原理图里面导出原理图库，也可以导入其他人的原理图库
原理图上各器件的value值要填好，器件位号要进行编号
各个器件对应的封装，可以在封装管理器里面进行设置

封装：从加工厂(foundry)出来的是一块块从晶圆上划下来的硅片，如果不进行封装，既不方便运输、保管，也不方便焊接、使用，而且一直暴露在外界会受到空气中的杂质和水分以及射线的影响，造成损伤从而导致电路失效或性能下降。封装)Package
就是把集成电路装配为芯片最终产品的过程。把生产出来的集成电路裸片(Die)放在一块起到承载作用的基板上，把管脚引出来，然后固定包装成为一个整体。

画封装可在向导里面对照器件手册，进行绘制
常见chip类封装的创建：阻容感、SOT、贴片二极管等

做封装需要哪些东西：PCB焊盘、管脚序号（与原理图管教一一对应）、丝印（元器件大概范围）、阻焊（防止绿油覆盖）、1脚标识（定位器件正反方向）。

有阻焊的绿油覆盖不到焊盘上面
阻焊要比焊盘大一点才行
外界从PCB超级库里面下载了原理图库和封装库

常见封装：
dip double in-Line package 双列直插式封装
Sop small out-Line package 小外形封装
SOP衍生封装：Soic 小外形集成电路
TSOP 薄小外形封装
VSOP 甚小外形封装
SSOP 缩小型SOP
TSSOP 薄的缩小型SOP
SOT 小外形晶体管

PLCC 是英文PlasticLeaded Chip Carrier 的缩写，即塑封J引线芯片封装。
PLCC封装方式，外形呈正方形，32脚封装，四周都有管脚，外形尺寸比DIP封装小得多。PLCC封装适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线，具有外形尺寸小、可靠性高的优点。

焊盘是SMD类型，则选择类型为顶层或底层。通孔类型的焊盘选择多层
通孔可以转换为槽孔

电路图层的概念：
层的分类
信号层:进行信号连接用的层，如顶层，底层。
内电层:当内层的类型是内电层时，该层默认是一个铺铜层，通过绘制导线和圆弧进行分割内电区块，对于分割出的内电区块，可以分别对其设置网络。非信号层:如丝印层，机械层，文档层等。
其他层:只做显示用。如飞线层，孔层。

可以把English加上来
顶层、底层：PCB板子顶面和底面的铜箔层，信号走线用
底层、顶层丝印层：印在PCB板上的白色字符层
助焊层：给贴片焊盘制造钢网用的层，帮助焊接，决定上锡膏的区域大小
阻焊层：盖绿油层（阻止不需要的焊接，该层属于负片绘制方式，当有导线或者区域不需要盖绿油则在对应的位置进行绘制，PCB在生成出来后这些区域将没有绿油覆盖，方便上锡等操作，该动作一般被称为开窗。）
边框层：板子形状定义层。板子实际大小，板厂根据此生产板子
多层：与飞线层类似，金属化孔的显示和颜色配置。当焊盘层属性为多层时它将连接每个铜箔层包括内层。

封装绘制：根据规格书获取封装尺寸，方位信息；绘制焊盘；绘制丝印层；检查尺寸；设置原点；符号与封装关联；

PCB原理图设计：电路板上各器件之间连接原理的图表，对应PCB的实物元器件和实物导线

工程文件：原理图库、原理图、PCB库、PCB、生产文件

网表导入和PCB布局布线