前言
首先检查元器件是否100％ 放置

1、打开DRC

如图②所示的三项全都打开

2、database check

3、检查DRC

查看DRC有没有什么错误提示，根据提示进行修改

4、检查多余的线

根据下图2 多多余的线进行定位，并删除，避免产生天线效应

5、其他需要注意的点

a.检查差分线、等长线是否已调好

b.注意检查晶振、电感等元件上/下方是否其他线经过（一般不允许线经过）

打开ADT/ADB，然后依次打开每层走线层检查，若有线经过，需做调整使其绕过晶振。

c.打开place_bound_top/bottom 检查元件是否超过这个允许范围

主要查看 主要芯片以及易发热元件（主要为电源部分）周围的元件是否放得太靠近了(发热元件不能紧邻导线和热敏元件;高热器件要均衡分布)

d. 电源布局以及电源线检查

电源线要够宽，如果可以尽可能铺铜，电源下方也尽可能不走线

e.检查差分线的参考层是否完整

f.检查丝印

丝印最多两个方向，摆放整齐
值得注意的是：避免丝印遮盖焊盘，尤其注意芯片的Pin 1 的标识，容易遮盖其周围元件焊盘。
检查丝印是否放置在高速线上

暂时想到那么多了，刚刚好像想到一点但是又忘了，什么时候想起来再补充吧

找到一篇感觉讲得比较全面的文章，附下连接
https://zhuanlan.zhihu.com/p/52352506