芯片 ID

芯片的 ID 编号，通常指的是两种情况：一是在制造过程中物理植入到芯片中的标识符（例如，芯片型号或序列号），二是通过软件设置的唯一身份标识（如MAC地址等）。

物理标识符：
物理植入的标识符，例如包含在芯片的硅片中的唯一序列号或生产批号通常是不可修改的。它们在芯片的生产过程中被设置，并以只读方式嵌入到芯片中。这类标识符的目的是为了保证每个芯片的可追溯性和防伪，因此设计为永久性。
软件设置的标识：
软件设置的芯片标识符，如某些类型的MAC地址或软件可编程的芯片内部参数，则可能是可更改的，具体取决于芯片的设计和所用的技术。例如，一些网络设备允许通过软件来更改其MAC地址，尽管这样做可能会受到操作系统或网络策略的限制。

芯片的硬件ID通常是作为防篡改和安全认证的一部分而设定，不可以（也不应该）被更改。但有些特殊情况下，制造商可以在制造过程中通过可编程的逻辑（比如FPGA）或特殊的配置存储器提供可修改的选项。

在半导体制造过程中设置和嵌入只读芯片 ID（如序列号）通常涉及以下步骤：

设计和规划：
在设计阶段，工程师会确定哪些信息需要成为芯片的一部分，比如型号、生产批次、序列号等。对于需要唯一序列号的高端或安全芯片，会设计一个专门的区域来存储这些信息。
掩模制作：
芯片制造中的一个重要步骤是创建掩模（或光罩），这是一种精密工具，用于在制造过程中向硅片转移电路图案。如果某些ID信息在所有芯片上都是一样的（比如产品系列代码），它们可以被直接整合到掩模中。
硅片制造：
硅片制造涉及多次印刷和光刻过程，将电路的图案转移到硅片上。对于那些需要植入唯一信息的芯片，在制造过程的某个环节，会有一个步骤专门用于编写 ID。这可以在掩模制造时完成，对于具有唯一标识符的每片晶圆使用不同的掩模，或者可以在后续步骤中通过激光刻蚀或其他技术完成。
激光刻蚀或电子束编程：
对于需要序列号或者独特标识符的芯片，可以使用激光刻蚀（针对每一颗芯片独立进行）直接在硅片上刻出序列号。此外，电子束编程可以用来在非易失性存储器（如OTP - One-Time Programmable memory）上写入唯一的代码。
测试和验证：
在芯片封装之后，会对这些ID进行测试和验证，确保它们正确地写入并且可读。
封装和标记：
最后，芯片被装入保护性的外壳中，并且在外壳上印刷或激光蚀刻出易于识别的标记（包括类型、批号等）。