两者都是用于电路仿真的模型。

SPICE模型：是对芯片的实际物理结构进行描述，包含了芯片的具体特征和工艺有关的信息，大多数厂商不愿意提供芯片的SPICE模型。

IBIS模型：输入/输出缓冲接口特性（Input/Output Buffer Interface Specification，IBIS），以文本形式定义芯片的I-V，V-T等相关信息，不涉及知识产权等内容，因此比较流行，由于采用查表方式，仿真时间也比SPICE模型要快。