Hardware SPICE是intacs为电子硬件开发创建的PRM/PAM过程参考和评估模型，其符合ISO/IEC15504-2, Automotive SPICE 4.0, ISO 26262-1和5: 2018等标准。
无论您是想要深入了解硬件工程领域，还是希望成长为Provisional初级、Competent主任和Principal首席硬件评估师，这门课程都将为您提供专业、权威的硬件过程模型知识和评估经验。
一、培训目标
理解硬件SPICE PRM/PAM的用途及内容；
理解硬件工程背景下ASPICE的系统、管理和支持过程；
获得开展ASPICE PRM/PAM含硬件工程的评估成员资格。
二、培训方式
网络在线课程。教学模式：大量问答互动、练习和实践经验交流。
三、培训输出
ECQA考试获得硬件评估师资格。如只培训不考试，可获得结业证书。
四、目标群体
面向所有感兴趣的人，包括评估师、硬件工程师、功能安全经理、工程师，质量和过程改进人员。限报12人。
五、课程大纲
第一天：9:00 - 12:00, 13:30-18:00
l 介绍
l 重要概念
- ISO 26262：2018 主要但不限于第 5 部分：硬件开发
- ECU技术展望
- 原型/样件制作
l HWE.1 硬件需求分析
l HWE.2 硬件设计
l 练习
l HWE.3 硬件设计验证
l HWE.4 硬件需求验证
l 半导体视角
第2天：9:00 - 12:00, 13:30-18:00
l HWE -工作产品
l SYS 过程 – 硬件开发环境下的解读
- 对于集成产品，正确映射差距至关重要
l 非工程过程 – 硬件开发环境下的解读
- 支持和管理过程涵盖了整个项目，因增加HWE，评估变得更顺畅和易于理解。
l 总结
l 考试 15:00-16:00+非英语母语加时
原文链接：亚远景-Hardware Engineering SPICE官方认证课程 (aspice.cn)
)
学习（五）：K8S进阶（Lifecycle......偏理论）)
