俄罗斯的芯片产业一直以来都面临着诸多挑战，尤其是在当前的国际形势下，这些挑战更加凸显。随着俄乌冲突的爆发，西方国家对俄罗斯实施了一系列经济制裁，导致俄罗斯科技产业受到了严重影响。据了解，俄国最大的本土芯片厂商贝加尔电子传出封装合作厂商效率不佳的情况，良率甚至仅有一半，根本无法满足当地需求。

首先，贝加尔电子在芯片生产过程中遭遇了封装合作厂商效率低下的问题，导致芯片的良率严重下降。封装是芯片制造过程中至关重要的环节之一，良率的下降意味着生产效率的降低和成本的增加，严重影响了贝加尔电子的竞争力和盈利能力。目前，贝加尔电子尝试与多家封装厂合作来解决这一问题，但效果并不理想，表明俄罗斯芯片产业在封装方面的技术和资源仍然存在不足。

其次，俄罗斯并没有生产28纳米制程的技术，因此可能是交由中国的晶圆代工厂来生产，而封装的部分，贝加尔电子一直以来都采用俄罗斯当地的封装厂商，但是整体状况并不顺利，业界传出，主要原因是设备营运与校准出现问题，加上封装专门人才的不足，导致该公司最近1批芯片封装良率仅有50% ，原本希望透过多家封装厂商的方式来突破这样的瓶颈，但现阶段似乎效益不大。