在电子工程领域中，印刷电路板（PCB）是不可或缺的组件，它承载着电子元件之间的连接与通信，而PCB并非单层结构，是由多个层次构成，每层都有其特定的功能和作用，下面我们一起来聊聊。
1、机械层（Mechanical）
定义：机械层代表了PCB板的整体外观和尺寸。
作用：它定义了电路板的边界、尺寸、装配说明以及其他与机械特性相关的信息。
使用注意事项：机械层常与其他层一起输出显示，但不应用于电气布线。
2、禁止布线层（Keep Out Layer）
定义：这一层定义了PCB板上允许布线或放置元件的区域。
作用：通过绘制封闭区域，为自动布局和布线设置边界，确保电路设计的有效性。
使用注意事项：禁止布线层不应与机械层混淆，并且其边界定义了电气布线的范围。
3、信号层（Signal Layer）
定义：信号层是PCB板上用于布置导线的区域，包括顶层（Top Layer）、底层（Bottom Layer）以及中间层（MidLayers）。
作用：顶层和底层通常用于放置元件，而中间层则用于布线，实现元件之间的电气连接。
层数：根据设计需求，PCB可以有多个中间层，用于复杂的布线设计。
4、Top Paste和Bottom Paste
定义：这两层代表顶层和底层的焊盘钢网层。
作用：在SMT（表面贴装技术）中，Top Paste和Bottom Paste层用于制作钢网，确保锡膏的均匀涂抹，从而优化焊接过程。
应用：钢网上的孔与焊盘大小相匹配，确保锡膏能够准确地涂抹在焊盘上。
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