简介
趁着刚刚画完板子寄回来，在这里做一些记录。
板子状况
这里打烊了5块PCB，但是没有进行SMT贴片，后续如果有芯片可以焊接上去进行后续验证。
封装问题
这里可以看到，我这里两侧的排针都是焊盘，不是通孔；
对元件封装没有认真考虑，造成PCB 器件封装库与实际需求不对等。
丝印问题
可以看到电容、电阻的丝印放到了元件的中心，小到让人看不见，这样后续对于手工焊接或者调整硬件分析问题有非常大的影响；
这个发布前要注意调整丝印位置和大小。
缺少密集型过孔
这里没有使用密集型的过孔去提升隔离效果。
关于过孔放置：
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PCB 板上的信号走线尽量不换层，也就是说尽量不要使用不必要的过孔。
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电源和地的管脚要就近打过孔，过孔和管脚之间的引线越短越好。可以考虑并联打多个过孔，以减少等效电感。
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在信号换层的过孔附近放置一些接地的过孔，以便为信号提供最近的回路。甚至可以在PCB 板上放置一些多余的接地过孔。
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对于电源或地线的过孔，可以考虑使用较大尺寸，以减小阻抗，而对于信号走线，则可以使用较小的过孔。
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使用较薄的PCB有利于减小过孔的两种寄生参数；
待补充
。。。
和拓扑(Topology))
YOLOv3的复现(2)正样本的匹配、损失函数的实现)
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