绘制PCB封装库的神器

我们平时绘制PCB封装时，一般都是按照元器件数据表上的封装图来绘制，有一些ECAD软件提供了向导，但是这个过程还是比较繁琐。现在有很多大厂比如TI都会提供芯片封装库，一般需要Ultra Librarian软件才能打开，然后再转换成自己使用的ECAD软件格式。还有一些网站提供了主流ECAD软件的封装库，一般注册账号后就可以下载。但总是有适配不到的情况，所以在工作中还是要维护一套自己的封装库。

今天要介绍一个工具软件，可以帮助我们快速绘制PCB封装，这个软件就是Footprint Expert，号称 “the best quality and most affordable library tool that can build tens of millions of user-customized parts!”

这个软件支持主流ECAD软件封装库格式：

支持的ECAD软件

主要功能特性：

高级CAD LEAPTM技术(通过自动化偏好增强的库)
符合IPC J-STD-001的焊接接头目标
符合IPC-7352和IPC-7351的计算和命名约定
符合IEC 61188-7的默认零组件方向
能够创建具有任意焊盘形状和位置的封装
使用公称值加公差或最小/最大尺寸输入组件尺寸
引脚重命名和重新编号
自动创建组件制造商推荐的封装
一键旋转/镜像封装，对于快速LGA/BGA设计非常有用
一键支持焊盘形状：矩形、椭圆、D形和圆角矩形
动态支持英制和公制，轻松在英制和公制单位之间转换
应用规则于组件系列和组件端子引线类型
用户友好的GUI易于学习
焊盘栈编辑器
添加和修改库文档
用户可定义的偏好或定义和自定义默认规则
将组件尺寸保存到库文件
搜索、编辑、保存功能，实现有效的零件库管理
灵活地添加、删除或修改数据字段 - 例如：
- 企业零件编号
- 原理图符号名称
- 创建者/日期
- 供应商
- 批量/单价
- DigiKey零件编号
- 项目名称
- 等等…（无限制！）

PCB封装是一个既标准又有很多变化的东西，这个软件在强调标准的同时，又提供了一些适当的灵活性。它围绕这样一个概念构建，即每个用户都有独特的PCB库需求。考虑到公差设置、单位、线宽、焊盘形状、旋转以及许多其他设置（所有这些都可以通过PCB Footprint Expert进行配置），可以创建超过1800个单一库的变体！

5个层次密度变体支持：

IPC A：最大（最多）焊盘突出 – 用于低密度产品应用，‘最大’焊盘条件适用于无引脚芯片器件和引脚鱼鳍器件的波峰或流延焊。为这些器件以及向内和“J”形引脚器件族提供的几何图形，可能为回流焊工艺提供更宽的工艺窗口。
IPC B：中值（标称）焊盘突出 – 具有中等组件密度水平的产品可能考虑采用‘中值’焊盘几何形状。为所有器件族提供的中值焊盘几何形状将为回流焊工艺提供强大的焊接附着条件，并且应该为无引脚芯片和引脚鱼鳍类型器件的波峰或回流焊提供适当的条件。
IPC C：最小（最小）焊盘突出 – 具有便携式和手持产品应用的高组件密度可能考虑‘最小’焊盘几何形状变体。选择最小焊盘几何形状可能不适用于所有产品使用类别。将性能级别1、2和3与组件密度级别A、B和C结合在一起，以解释电子组件的状态。例如，将描述组合为1A、3B或2C，将指示性能和组件密度的不同组合，以帮助理解特定装配的环境和制造要求。
用户定义的首选项。公司可以建立一套标准首选项，适用于PCB Footprint Expert的所有用户！设置包括：
- 单位（mil、微米、英寸和毫米）
- 焊盘形状（矩形、椭圆形、D形或圆角矩形）
- 旋转（引脚1朝上、左、右或下）
- 原点（中心或引脚1）
- 环境级别（最小、标称或最多）
- 丝印线宽和焊盘到丝印间隙
- 最小焊盘到焊盘间隙或焊盘到散热焊盘间隙
- 散热焊盘的锡膏掩模缩小
- 焊膜膨胀或定义的焊膜焊盘
- 将丝印和组装映射到标称主体或最大主体
- …等等！！
组件制造商推荐的焊盘。