1. 高精度切割：QFN封装要求芯片的尺寸和形状误差要尽可能小，因此对国产双轴半自动划片机的切割精度提出了高要求。高精度的切割能够提高封装的良品率和稳定性。

2. 快速和稳定：QFN封装生产需要快速、稳定的生产过程，因此对国产双轴半自动划片机的切割速度和稳定性有较高的要求。快速稳定的切割能够提高生产效率，同时也能减少设备故障和维护的频率。

3. 材料适应性：QFN封装中常用的材料包括陶瓷、玻璃等，因此国产双轴半自动划片机需要具备对不同材料的适应能力。能够适应不同材料的切割和划片要求，从而为半导体行业的发展提供更多的可能性。

4. 自动化操作：QFN封装生产需要高效的自动化生产流程，因此对国产双轴半自动划片机的自动化操作能力有较高的要求。能够通过预设的切割路径和参数，自动化地完成芯片的切割和划片过程，可以大大提高生产效率。

5. 可维护性和易操作性：国产双轴半自动划片机需要具备可靠的性能和长寿命的设计，同时需要具备易操作性和可维护性，以便于设备故障的排除和维护，缩短设备停机时间，提高生产效率。

6. 安全性：在生产过程中，国产双轴半自动划片机需要保证操作的安全性，避免因操作不当或设备故障导致的安全事故。

综上所述，QFN封装对国产双轴半自动划片机的性能提出了高精度、快速稳定、材料适应性、自动化操作、可维护性和易操作性以及安全性等方面的要求。