如何解决控制芯片发热问题
在高压大电流降压应用中，很多工程师在产品设计中遇到的比较头疼的问题是，如何解决控制芯片自身发热的问题，特别是48V以上的输入电压。
发热问题产生的原因是：控制芯片Vcc由内部LDO从Vin取电，当外部MOS开关时，驱动供电也是由芯片Vcc提供，功耗过高长时间就会导致发热。
正常工作时，假设Vcc供电平均为15mA（如果MOS管较大，电流会更大）。
此时控制芯片的总功耗为 芯片自身工作功耗+提供给外部MOS管的驱动功耗，并随输入电压增加而线性增长。
60V×1.5mA+60V×15mA =990mW
芯洲SCT82A30技术创新升级，自带EXTVcc PIN脚，当外部供电大于4.6V（小于14V）时，芯片Vcc可以直接从EXTVcc脚直接取电，从而降低控制芯片的功耗。
当输出电压为12V时，若采用SCT82A30，芯片功耗为：
60V×1.5mA+12V×15mA =270mW
比起传统方案 降低72%的损耗，而传统方案这部分损耗会导致芯片发热严重。
产品使用场景及优势解读
如此高效、安全的BUCK控制器，是芯洲科技追求极致的匠心之作，超宽范围输入电压（6V-100V）可以满足各种复杂的应用场景。例如：
1.48V大电流分布电源供电系统
2.通信类电源供电系统
3.大功率POE供电系统，网络球机
4.>12串电池包应用场景
5.新能源车应用
6.电动摩托车...
SCT82A30具有以下三大优势：
1. 带抖频功能，更加容易通过EMI测试
2. 支持外部5V Vcc供电，可有效减少高电压输入时芯片自身的损耗，降低芯片温升
3. 输入前馈功能可快速的响应输入电压的变化
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