受益于下游产业发展，液冷板（又称为“水冷板”）市场需求持续上升，行业发展迅速。国内企业为了在竞争激烈的市场中生存，也在不断开发新的散热技术及产品，苏州大图热控科技有限公司便是其中之一。

为将液冷产品迅速触达至下游产业，助力工程师高效研发，苏州大图热控科技有限公司（下称“大图热控”，英文名：DTC）与世强先进（深圳）科技股份有限公司（下称“世强先进”）签订授权代理协议。

协议双方依托世强硬创平台，为下游用户提供瞬时液相扩散焊水冷板、真空钎焊水冷板、搅拌摩擦焊水冷板、氮气保护焊水冷板、超声波焊接水冷板、深孔钻水冷板、嵌管水冷板、千瓦级水冷板等产品。

据了解，大图热控（DTC）致力于研发电子芯片的散热技术，开发出一种高性能的焊接技术——瞬时液相扩散焊（TLP）。

与真空钎焊相比，瞬时液相扩散焊技术通过热传导取代真空辐射加热，使用低熔点共熔合金取代钎料形成的合金扩散层，焊接效率5min/件，节省焊接工时约50%，钎着率从85%到95%，极大提升了产品的散热能力，且良率高达99%。

据悉，在某高科技项目中，采用大图热控（DTC）瞬时液相扩散焊技术的血液循环仿生结构高性能水冷板产品，为50 平方厘米热源实现了370W/ CM²的热流密度高效换热，总功率18500W，入水温度与冷板最高温度温差30 度，流阻小于50kPa，完成超高热流密度的散热。

千瓦级水冷板——DTC1000也采用了该技术，尺寸83×70×16.3mm，热源尺寸24.6×28mm，散热量为1000W，主要应用于GPU及交换机。相较于同类型产品，DTC1000可以使热源表面温度下降约10度，在业内属于首创。

除此之外，大图热控（DTC）还可以根据散热工程师提供的特定边界条件，如流量、压降等要求，开发出GPU水冷板、CPU水冷板、轨交水冷板、变流器水冷板、柔性直流输电水冷板、高压变流器水冷板、12000流明激光器水冷模组等应用的散热解决方案。

目前，大图热控（DTC）产品已经广泛应用于数据中心服务器CPU、数据中心服务器GPU、通讯网络交换机、激光设备激光器、风电、光伏变流器IGBT、储能IGBT、电源管理芯片、输配电变流器IEGT、轨道交通高压变流器IGBT、智能汽车IGBT等产品中，并获得广大客户的信赖与认可。

世强硬创作为大图热控（DTC）授权代理商之一，多年来在热管理材料领域与多家原厂达成战略合作，通过平台材料领域FAE专家服务多家头部企业，为企业解决散热难题。

本次合作后，不仅扩充了世强硬创平台的水冷板产品及产品信息，对于大图热控（DTC）而言，可以加快产品覆盖市场的速度，提升品牌知名度的同时也提高市场的份额占比。