光学元件生产工艺流程

选胚料 – 开料（初步切割）- 清洗 - 上盘（批处理） – 切割 – 粗磨整平 – 粗检 – 细磨上盘 – 细磨 – 高速抛光 – 低速抛光 – 光胶 – 成片 – 上盘 – 成品切割 – 清洗 – 包装

粗磨阶段

选胚料： 选择光学元件的原材料，如K9，BK7玻璃等
开料： 初步将玻璃切割成粗块。（开料后，需要用冷却油降温）
清洗： 将各个步骤的中间件进行清洗，然后进一步操作
上盘： 将多个玻璃件粘合在一起进行批处理。过程中有保护片，目的是提高产率。
切割： 初步切形状。（切割机可操作的有厚度，进深，角度等）（研究点：分析切割机的角度误差）（若要开球面可能还需要用到磨边机）
粗磨整平：用粗砂磨平光学表面，表面平整度修正至1000um以内。如果存在显著的阶跃式割痕，可选用铣磨机快速打磨。
粗检：使用平行光管初步车辆原件夹角，探测范围在±30分度以内的缺陷。

从胚料到细磨前可能需要经历多次切割整平，生产出一定形状的胚件和靠件，通常才粗磨时候会留有一定的余量放在细磨中矫正打磨。

细磨阶段

细磨上盘：细磨过程中，由于胚件形状种类很多，所以在生产胚件的同时也需要生产靠件，靠件的目的是为了让所有的胚件能同一水平的摆在盘面上。并且不同形状的胚件需要不同形状的靠件。

细磨检测：使用高度仪或者千分尺测量上盘后的所有元件的平整度和厚度时候满足细磨的标准。