电子厂在使用新钢网印刷作业时，都需要校正钢网位置，调整印刷机的的压力，印刷速度等，如果调对了参数即可以省红胶又可以使印刷效果达到完美。可以做到事半功倍效果。

SMT贴片印刷机参数调整注意事项

(1) 压力在4.5公斤左右

(2) 红胶加量要使红胶在模板上滚动为最好

(3) SNAP OFF中距离设为0.05mm，速度设为：2等级。

(4) 自动擦网频率设为2。

(5) 生产结束后模板上的红胶在5天内不再使用时报废处理

(6) 红胶一定要准确印刷在两个焊盘中间，不能偏移。

印刷锡浆(红胶).

确保印刷的质量﹐需监控印刷机参数:印刷速度/刮刀压力/印刷间隙/分离距离/擦网频率/锡浆厚度/锡浆粘度均符合.

印刷锡浆厚度及粘度在指定规格内

钢网厚度 锡浆厚度规格 钢网厚度 锡浆厚度规格

0.12mm 0.11~0.17mm 0.18mm 0.15~0.23mm

0.15mm 0.13~0.21mm 0.20mm 0.17~0.25mm

红胶或锡膏既不是一种固体,也不是一种液体,它是一种混合膏状物体,其主要成份为solder powder(锡粉)和flux(助焊剂)要达到有良好的印刷性,就要求锡膏在印刷时粘度比较低,以便钢网下锡和脱膜,而在脱膜后要有较高的粘度,以保证红胶或锡膏不倒塌.那么红胶或锡膏中加入了触变剂,触变剂的加入,使红胶或锡膏在运动时粘度急剧下降,当停止运动时,粘度会很快回复。

印刷红胶：

红胶平时存放于适温冰箱中﹐使用前需取出解冻至室温下方可开盖搅拌使用﹐以不超过2小时用量为宜。印刷后需检查红胶饱满﹑适量地印刷于PCB贴装元器件之下端﹐确保贴装元器件后红胶无渗透到焊盘和元器端接头(或引脚)的现象﹐同时回流固化后粘结固定﹐波峰焊接时不易掉件。