本实用新型涉及芯片测试技术领域，具体为一种芯片测试及老化测试装置。
背景技术：
芯片老化测试是一种采用电压和高温来加速器件电学故障的电应力测试方法。老化过程基本上模拟运行了芯片整个寿命，因为老化过程中应用的电激励反映了芯片工作的最坏情况。根据不同的老化时间，所得资料的可靠性可能涉及到的器件的早期寿命或磨损程度。老化测试可以用来作为器件可靠性的检测或作为生产窗口来发现器件的早期故障。一般用于芯片老化测试的装置是通过测试插座与外接电路板共同工作，体积较大，不方便携带，得到的芯片数据需要通过外接电路板传输到特定的设备里，不适用于携带使用。
技术实现要素：
本实用新型的目的在于提供一种芯片测试及老化测试装置，具备测试插座与电路板安装在同一个测试盒内，减小体积，隐藏式的数据接口，方便携带，数据接口可与电脑对接的优点，解决了芯片老化测试装置体积较大，不方便携带，数据传输不便捷的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种芯片测试及老化测试装置，包括测试盒、盒盖、插接块和转动轴，所述测试盒正面开设有凹形孔，所述测试盒内插接有移动块，所述移动块内壁通过弹簧与插接块弹性连接，所述插接块插接在测试盒内开设的插接孔内，所述插接块上安装有贯穿移动块正面的移动柱，所述移动柱一端安装在凹形孔内，所述移动块一端固定有数据接口，所述测试盒上表面前端安装有磁铁，所述测试盒上表面安装有芯片盒，所述芯片盒内开设有引脚孔，所述测试盒上表面后端开设有凹槽，所述转动轴的两端转动安装在凹槽的两侧，所述盒盖下表面后端固定在转动轴上，所述盒盖内部顶端安装有固定块，所述固定块底端安装有橡胶垫，所述盒盖内部前端安装有隔板，所述隔板底端安装有铁块。
优选的，所述插接孔数量为两个，两个插接孔之间的距离与数据接口的长度相一致。
优选的，所述插接块与插接孔相适配。
优选的，所述弹簧始终处于压缩状态。
优选的，所述固定块与芯片盒的位置上下对应。
优选的，所述磁铁数量为两个，两个磁铁以测试盒中轴线对称分布，铁块与磁铁的位置上下对应。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：
1、本实用新型通过设置移动块，达到了数据接口可伸缩，便于携带的效果，本实用新型设置有移动块，移动块一端安装有数据接口，移动块和数据接口插接在测试盒内，携带测试盒时，将数据接口插接在测试盒内，移动块内的插接块在弹簧的弹力作用下插接在第一个插接孔内，需要使用数据接口向电脑传输数据时，将凹形孔一侧的移动柱向上移动，插接块与第一个插接孔分开，移动移动柱，移动块推动数据接口向外移动，移动柱移动到凹形孔另一侧后，松开移动柱，弹簧将插接块挤压进第二个插接孔内，将移动块固定，这时数据接口完全移出，与电脑进行数据传输，达到了数据接口可伸缩，便于携带的目的。
2、本实用新型通过设置铁块和磁铁，达到了使盒盖与测试盒闭合后不会松开的效果，本实用新型设置有铁块和磁铁，铁块安装在盒盖的前端，磁铁安装在测试盒的前端，盒盖与测试盒闭合后，磁铁和铁块相吸合，正常携带时盒盖不会打开，使用时用力将磁铁和铁块分开，通过转动轴转动打开盒盖，避免在携带时盒盖意外打开，损坏测试盒内部的器件。
3、本实用新型通过设置引脚孔，达到了可放置不同型号的芯片的效果，本实用新型设置有引脚孔，对芯片进行测试，不同的芯片引脚是不同的，引脚孔呈矩形阵列分布在芯片盒内，在每个引脚孔的下方安装有与电路板连接的接触点，芯片的引脚穿过引脚孔与接触点连接，芯片通过接触点与测试盒内的电路板连接，不同型号的芯片引脚均可通过引脚孔与电路板连接，达到了可放置不同型号的芯片的目的。
附图说明
图1为本实用新型的主视结构示意图；
图2为本实用新型的正面剖视结构示意图；
图3为本实用新型的左侧剖视结构示意图；
图4为本实用新型的背面剖视结构示意图；
图5为本实用新型的测试盒俯视结构示意图。
图中：1-测试盒；2-盒盖；3-凹形孔；4-移动柱；5-固定块；6-橡胶垫；7-芯片盒；8-弹簧；9-移动块；10-数据接口；11-插接孔；12-插接块；13-隔板；14-铁块；15-磁铁；16-凹槽；17-转动轴；18-引脚孔。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1至图5，本实用新型提供的一种实施例：一种芯片测试及老化测试装置，包括测试盒1、盒盖2、插接块12和转动轴17，测试盒1正面开设有凹形孔3，通过设置凹形孔3，使移动柱4在凹形孔3内移动，从测试盒1的正面推动移动块9移动，测试盒1内插接有移动块9，通过设置移动块9，推动数据接口10移动，携带测试盒1时，将数据接口10插接在测试盒1内，移动块9内的插接块12在弹簧8的弹力作用下插接在第一个插接孔11内，需要使用数据接口10向电脑传输数据时，将凹形孔3一侧的移动柱4向上移动，插接块12与第一个插接孔11分开，移动移动柱4，移动块9推动数据接口10向外移动，移动柱4移动到凹形孔3另一侧后，松开移动柱4，弹簧8将插接块12挤压进第二个插接孔11内，将移动块9固定，这时数据接口10完全移出，与电脑进行数据传输，达到了数据接口10可伸缩，便于携带的目的，移动块9内壁通过弹簧8与插接块12弹性连接，弹簧8始终处于压缩状态，插接块12插接在测试盒1内开设的插接孔11内，插接孔11数量为两个，两个插接孔11之间的距离与数据接口10的长度相一致，插接块12与插接孔11相适配，插接块12上安装有贯穿移动块9正面的移动柱4，移动柱4一端安装在凹形孔3内，移动块9一端固定有数据接口10，测试盒1上表面前端安装有磁铁15，磁铁15数量为两个，两个磁铁15以测试盒1中轴线对称分布，通过设置磁铁5，磁铁5与铁块4吸合，使盒盖2与测试盒1闭合，测试盒1上表面安装有芯片盒7，通过设置芯片盒7，对芯片进行测试时可以放置芯片，芯片盒7内开设有引脚孔18，通过设置引脚孔18，可以对不同型号的芯片进行测试，对芯片进行测试，不同的芯片引脚是不同的，引脚孔18呈矩形阵列分布在芯片盒7内，在每个引脚孔18的下方安装有与电路板连接的接触点，芯片的引脚穿过引脚孔18与接触点连接，芯片通过接触点与测试盒1内的电路板连接，不同型号的芯片引脚均可通过引脚孔18与电路板连接，达到了可放置不同型号的芯片的目的，测试盒1上表面后端开设有凹槽16，转动轴17的两端转动安装在凹槽16的两侧，通过设置转动轴17，使盒盖2与测试盒1转动连接，方便打开，盒盖2下表面后端固定在转动轴17上，盒盖2内部顶端安装有固定块5，固定块5与芯片盒7的位置上下对应，固定块5底端安装有橡胶垫6，通过设置橡胶垫6，固定芯片，芯片放置在芯片盒7内，橡胶垫6与芯片接触，将芯片固定，橡胶垫6材质较软，不会刮伤芯片，同时橡胶垫6是绝缘的，不会影响芯片的测试，盒盖2内部前端安装有隔板13，隔板13底端安装有铁块14，铁块14与磁铁15的位置上下对应。
工作原理：本实用新型工作中，打开盒盖2，将芯片放置在芯片盒7内，芯片的引脚穿过引脚孔18与接触点连接，闭合盒盖2，移动柱4向上移动，插接块12与第一个插接孔11分开，移动移动柱4，移动块9推动数据接口10向外移动，移动柱4移动到凹形孔3另一侧后，弹簧8将插接块12挤压进第二个插接孔11内，将移动块9固定，数据接口10完全移出，与电脑连接，相比于传统产品更好。
对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
