考试题型
理论知识40分，操作题60分
1、单选题
2、填空题
3、判断题
4、
4、绘制原理图
5、在Multisim环境下仿真测试
6、在QuartusⅡ环境下，按要求完成设计及编译仿真
复习题
1. PCB的布局是指()。
A. 连线排列
B. 元器件的排列
C. 元器件排列与连线排列
D. 除元器件以外的实体连接
2. PCB的布线是指()。
A. 元器件焊盘之间的连线
B. 元器件的排列
C. 元器件排列与连线走向
D. 除元器件以外的实体连接
3. 使用计算机键盘上的()键可实现原理图图样的缩小。
A. Page Up
B. Page Down
C. Home
D. End
4 网络表中有关元器件的定义是()。
A. 以“[”开始，以“]”结束
B. 以“〈”开始，以“〉”结束
C. 以“(”开始，以“)”结束
D. 以“{”开始，以“}”结束
5. Protel99 SE提供了()层为内部电源/接地层。A.2 B.16 C.32 D.8
6. 在印制电路板的()层画出的封闭多边形，用于定义印制电路板形状及尺
寸。
A.Multi Layer
B.Keep Out Layer
C.Top Overlay
D.Bottom overlay
7. 在放置元器件封装过程中，按()键使元器件在竖直方向上下翻转。
A. X
B. Y
C. L
D. 空格键
8. 以下工具中属于FPGA/CPLD集成化开发工具的是()。
A．ModelSim B．Synplify Pro
C．MATLAB D．QuartusII
9. 基于EDA软件的FPGA / CPLD设计流程为：原理图/HDL文本输入→()
→综合→适配→时序仿真→编程下载→硬件测试。
A．功能仿真B．逻辑综合C．配置D．引脚锁定
10．下列语句中，属于并行语句的是()。
A．进程语句B．IF语句C．CASE语句D．FOR语句
11. 根据元器件的焊盘种类不同，元件封装可分为插针式元器件封装()两种
类型。
A. 表贴式元器件封装
B. 焊盘
C. 导线
D. 过孔
12. Protel99se提供了多达()的铜膜信号层。
A. 2
B. 32
C. 16
D. 8
13. 同一个元件允许有多个不一致的电气符号与之对应，这反映了设计的()。
A. 兼容性
B. 灵活性
C. 逻辑性
D. 普适性
)
