来源：半导体行业观察
摘要：为了让大家更好地了解半导体厂商2019年的规划，我们整理了三十多家国内外产业链供应商参与了这次讨论，给大家呈现一个完整的2019半导体面面观。
过去一年的半导体产业波谲云诡！
曾经供不应求的被动器件遭遇冷风；
一路高歌猛进的存储开始急转下滑；
就连最被看好的汽车和工业也成为X因素；
中美之间的摩擦更是给半导体产业带来了担忧；
各大分析机构也对半导体的未来表现悲观。
在这种大环境下，半导体供应链的代表又怎样看待产业现状和未来的发展趋势？
为了让大家更好地了解半导体厂商2019年的规划，我们整理了三十多家国内外产业链供应商参与了这次讨论，给大家呈现一个完整的2019半导体面面观。
*寄语排名不分先后，仅参照参与活动高管中文姓名的首字母顺序（Z-A）排列。
高云半导体
朱璟辉
高云半导体CEO
2018年两大技术的出现将导致2019年整个行业格局的变动。第一个是RISC-V，RISC-V的出现引起了整个行业的广泛关注，整个的MCU市场、CPU市场都因此而发生变动；另外一个就是AI的加速应用。
2019年，半导体企业都需要一个战略上的重新定位来应对市场格局的变动，而企业间的生态合作也显得愈为重要。高云半导体非常重视生态建设，2017年起就陆续开展了跟多家行业顶尖企业的战略合作。早在2017年10月份，高云半导体就成为RISC-V联盟会员，并与多家联盟会员展开合作。2018年，高云半导体跟ARM签署了合作协议，成为继Xilinx之后第二个可以获得ARM Design Start技术服务的FPGA公司。同时，高云半导体还成功的与荷兰的IID公司开展了安全领域的合作， 为IoT市场提供优质可靠安全保障。
安靠（AMKOR）
周晓阳
安靠中国区总裁
2019年，对全球IC产业，特别是中国的IC产业，注定是不平凡的一年，极具挑战的一年，全球IC产业极有可能出现小增长，甚至不增长或负增长，影响2019 年产业的主要因素有：
由于数字加密货币的影响，Fab 产能松动，封测Flipchip 产能过剩，数字加密货币IC产值极有可能下降；
在5G手机正式商用前智能手机很难像样增长；
IOT尚未成为驱动IC业增长的生力军；
DRAM和NAND存储器的存储容量继续显著增长，但由于降价对IC业增长贡献有限；
中美贸易战如处理不好，会影响全球的整体经济，IC业将首当其冲。
冬天已到，春天还会远吗？由于以下因素，我们对IC产业长远的发展仍充满信心：
中美贸易关系应该在2019年内恢复正常；
5G手机2020年的商用会驱动换机潮，促进手机类IC需求快速增长；
AI及大数据的增长，数据中心需求的增长；
存储器的需求恢复增长；
汽车电子对高可靠IC的需求的快速增长；
5G驱动的IOT的增长；
SIP需求的快速增长。
科天国际
张智安
科天副总裁兼中国区总裁
自从2017年全球半导体收益突破4000亿美元大关以来，全球半导体行业持续发展。正如大家所期待的，即将过去的2018年又是全球半导体行业蓬勃发展的一年。同时，2018年也是中国半导体事业茁壮成长的一年，在这一年里我们欣喜地看到国内整个半导体产业链的旺盛的生机和扎实的进步。
半导体行业发展到今天，其发展的动力已经变得非常多样化，而且逐渐发展成为技术进步及生产力发展的不可或缺的基干产业。有理由相信，由于信息、通信，数据处理，汽车电子，产业升级，以及新兴的AI，AR/VR，IoT等应用的驱动下，整个半导体产业会保持长期持续的增长，进入一个新的黄金时代。
KLA-Tencor作为芯片良率管理与制程控制的领导者，一贯坚持精益求精，追求卓越的精神，在已有的领先技术领域不断提升的同时，积极推进新兴技术的创新，一如既往地为推动行业发展贡献我们的力量！自1999 年进入中国以来，KLA-Tencor一直秉承坚定支持中国半导体事业的发展并与之一起成长的理念，深耕细作，持续投入。截至今日，已经在中国大陆发展到包括营销，服务，支持，研发及生产全功能，在全国十多个城市的分支机构，以及数百人的优秀团队的规模，并致力于为客户提供全面优质的产品，技术，应用及支持，以及物流服务。在新的一年里，我们将继续加强在中国大陆的投入，与我们的客户及行业的伙伴们一起乘风破浪，砥砺前行，为中国大陆的半导体事业的发展贡献我们的力量！
硅谷数模半导体
张倩
硅谷数模半导体高级副总裁
硅谷数模半导体（中国）有限公司总经理
芯片应用的市场需求在不断增长，同时，它也正在改善人们的生活！中国是世界上最大的半导体市场，预计未来的大市场驱动因素将是人工智能、用户、5G和AR/VR、物联网和汽车，其系统将需要更低的功耗、更高的网络效率、更低的延迟和更高的可靠性。
硅谷数模作为半导体设计领域的技术领导者，我们充分利用自身优势，在高速、低功耗混合信号集成电路设计方面的丰富经验，在这些领域内不断提升和扩张我们的行业地位。同时，我们也将继续致力于在高性能接口、高分辨率显示器和先进工艺上的创新，以应对市场机遇和客户需求，为中国半导体行业注入新的活力！
应用材料公司
余定陆
应用材料公司集团副总裁
全球半导体业务服务群跨区域总经理
应用材料中国公司总裁
半导体行业正处于由人工智能和大数据所驱动的新增长时代的早期阶段。实现这些技术的潜力则有赖于芯片在性能和效率方面数量级的提升。同时，作为过去五十年来驱动半导体发展的主要动力，传统摩尔定律的微缩正不断受到挑战。
展望未来，为了在芯片的性能、功率和面积成本（PPAC）方面达到必要的提升，行业需要新的战略方案，包括：
全新芯片架构的开发
芯片内的新3D结构
新材料的集成
缩小特征几何尺寸的新方法
先进封装技术
上述五个领域都需要材料工程方面的重大突破。
随着2019年的到来，应用材料公司将专注于拓展我们在人工智能-大数据时代的角色以实现技术拐点向前发展。
是德科技
严中毅
是德科技全球副总裁及大中华区总经理
2018年，是中国半导体行业持续高速增长的一年，从企业规模、企业数量、行业细分和上下游协同发展等方面，都取得了可观的成就。是德科技在与半导体客户合作的过程中，也亲见了本土企业在技术上的进步和成长。
展望2019，仍然是中国半导体行业发展的大好时机，存量市场和增量市场都大有可为：在移动通信这样的传统领域，从射频到基带，从模拟到数字，中国IC企业凭借技术积累及本土市场优势逐渐进入；在汽车电子、人工智能这样的新兴领域，也在一一突破，与国际大厂同台竞技、各领风骚。
半导体是全球分工合作的大行业，独木不可成林，枝叶相接方成浩瀚林海。是德科技将一如既往地与行业龙头企业、顶级教育机构合作；同时，深耕细分领域，优化资源配置，助力中小企业从起步到壮大，为本土工程师提供最优质的测试方案和测试服务，共同推动中国半导体行业不断向前发展！
楷登电子
徐昀
Cadence公司副总裁
中国及东南亚区总经理
新的一年，人工智能（AI），机器学习和汽车应用依然是市场的主要焦点；为即将颁布的 5G 标准铺平道路的各项应用也将成为重要助力。
从技术创新来看，未来5G/RF、人工智能、量子计算、硅光、神经形态计算、纳米管这六大新兴的突破性技术是重点发展领域，未来的5年至10年将是一个前景良好的发展时期，值得半导体从业人士关注。
中国半导体市场一直是 Cadence 的战略重点。持续的技术创新以及与包括中国在内全球关键合作伙伴和客户的密切协作，是我们植根中国市场的基础。借此机会，特别感谢中国半导体行业的客户与合作伙伴对我们一直以来的支持，希望我们能继续服务好中国半导体产业，与中国产业共同稳步向前健康成长。
泰克科技
徐贇
泰克科技大中华及东南亚区市场总监
2018年即将过去，半导体行业发展有亮点也有痛点。2019年将会是中国半导体行业崛起新的一年，而测试测量行业也会在相应的新兴领域保持高速增长。
泰克沿着公司战略方向不断延伸，正向一家以应用为中心的科技公司渐趋深入，创新的角度不单是产品创新，更是从行业应用的角度切入提供完整的创新解决方案，帮助客户消除从灵感到实现的种种障碍。例如光通信400G PAM4解决方案、量子通信与计算的产学研合作、第三代半导体材料的科研与应用，以及助力新能源汽车电池全新的测试方案等，都将会成为2019年的高增长点。
2019年泰克还会持续在本土加大投入和努力，秉承着“In China For China”的一贯理念，并始终围绕“以客户为中心”，实现解决方案创新和服务模式创新的“双创新模式”。
SiFive China
徐滔
SiFive China CEO
在2018年，从全球宏观环境来看，贸易和技术保护主义抬头，产业资本以及风险资本并购的脚步大幅放慢，技术的交流和传承变得越发困难；应用定义软件，软件定义硬件将成为芯片产品定义的新模式；开源运动从软件世界蔓延到硬件的世界，开源的价值被越来越多芯片设计行业的企业和研发人员所接受。摩尔定律的终结指日可待，半导体创新需要新的动力，RISC-V架构作为DSA创新的基础将得到极大的发展。
中国的IC行业如何做出及时的应对至关重要，除了下定决心通过大基金和产业资本的持续投入，从IC产业的各个环节，包括基础半导体材料，工艺制造设备，制造工艺，EDA软件，Silicon IP，芯片设计公司等各个环节，进行深入的基础研发，人才培养，公司扶持，脚踏实地的朝着自主可控的方向前进外。SiFive中国将会着力于RISC-V的生态建立，推广RISC-V在不同应用领域的应用，借助于芯片设计上云的技术，降低客户创新的门槛，帮助客户简化设计难度，缩短设计周期和降低原型设计的成本。“芯片设计的民主化”是我们的使命。
Semtech
黄旭东
Semtech副总裁
首先恭祝中国电子信息产业界的同仁新年快乐！ 2018年是全球和中国市场及产业快速发展的一年，Semtech也得益于物联网、云计算、智能终端、汽车电子和各种智能化应用而继续保持快速发展。
作为一家历史悠久的半导体公司，Semtech的技术支持了很多全球最成功电子设备及其他产品。我们的LoRa技术是物联网的DNA（Device、Network和Application），我们的电路保护芯片被集成于全球主要的移动电话、电视、汽车等等消费性及工业产品中，我们的光通信芯片遍布全球最先进通信设备和数据中心，我们的无线充电芯片为移动设备和大中型系统提供着动能……
展望2019年，我们欣然看到中国正在进入一个新的自主创新时代，Semtech的更多新技术将能够支持我们的中国合作伙伴取得更大的成就，衷心期待能与您携手创新、合作共赢！
明天将会有以下半导体领袖带来寄言，敬请期待！
未来智能实验室是人工智能学家与科学院相关机构联合成立的人工智能，互联网和脑科学交叉研究机构。
未来智能实验室的主要工作包括：建立AI智能系统智商评测体系，开展世界人工智能智商评测；开展互联网（城市）云脑研究计划，构建互联网（城市）云脑技术和企业图谱，为提升企业，行业与城市的智能水平服务。
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