来源：平安证券
要点摘要：
1、我国半导体设备市场空间大，增长动力强劲。
半导体设备主要用于半导体制造和封测流程，分为晶圆加工设备（核心为光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备）、封装设备和检测设备。2018年全球半导体设备市场达到645.5亿美元，其中大陆市场为131.1亿美元，占比20%，是全球第二大市场。2018年大陆半导体设备增速为46%，远高于全球的14%，是全球市场增长的主要动力。
2、全球竞争格局集中，国产替代加速。
全球半导体设备竞争格局高度集中（CR5占比75%）、龙头企业收入体量大（营收超过百亿美元）、产品布局丰富。相比而言，国内设备公司体量较小、产品线相对单一。在“02专项”等政策的推动下，大陆晶圆厂设备自制率提升意愿强烈，国内设备公 司迎来了国产替代的关键机遇。目前，在刻蚀设备、薄膜沉积设备、清洗设备、检测设备等领域， 国内企业正奋力追赶并取得了一定的成绩。
3、技术突破由易到难，最终实现弯道超车。
清洗设备、后道检测设备有望率先突破，晶圆加工核心设备技术难度高，但在国家大力支持与企业持续不断的研发投入下，具备研发实力的公司一旦突破核心技术，有望享受到巨大的市场红利。
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