美国再出半导体新法案！1800亿谋求芯片制造振兴

文章来源：EE Times、James E.Risch

芯东西（ID：aichip001）编 | 董温淑

芯东西7月1日消息，上周，多位美国两党议员共同提出《2020美国晶圆代工法案（AFA，The American Foundries Act Of 2020）》。该法案是6月份以来，美国两党议员提出的第二项刺激国内芯片产业发展的法案。如果法案获批，美国将向各州芯片制造业、国防芯片制造业投入共计250亿美元（约合人民币1771亿元）的资金。

2019年，中国的高端芯片制造能力首次超越北美，目前全球78%的高端芯片制造产能位于亚洲。这种现状引起美国担忧，为了在全球半导体产业保持领先地位，美国正着力刺激本国芯片产业发展。

AFA法案中特别提及，禁止中国政府拥有、控制或以其他方式施加影响的企业获取该法案的资助。

▲AFA法案

01 AFA法案：砸250亿美元，布局各州芯片制造和国防半导体

AFA法案提出五项振兴美国国内芯片产业的措施，涉及250亿美元资金。五大措施具体如下：

1、支持商业微电子学项目。法案授权美国商务部向各州拨款150亿美元，以帮助微电子学的“制造、组装、测试、先进封装、先进研发设置的建设、扩张或现代化”。

2、支持安全微电子学项目。法案授权美国国防部拨款50亿美元，主要用于建设安全微电子产品生产设施。法案写道：“建立、扩大、现代化一个或更多有商业竞争力的和可持续发展的微电子学制造设施或先进研发设施，用于生产可衡量安全性和专业性的微电子产品。”

3、资助研发。法案授权50亿美元的研发支出，以确保美国在微电子领域的领导地位。这笔资金分配情况如下：美国DARPA的电子学复兴计划获得20亿美元，美国国家科学基金会获得15亿美元，美国能源部获得12.5亿美元，美国国家标准和技术研究所获得2.5亿美元。

接受这笔资金的机构需要“制定政策，尽可能地以国内生产或微电子研发的任何知识产权作为结果”。

4、国家微电子学研究计划。法案规定成立一个总统科学技术委员会的小组委员会。该小组委员会将每年编写一份报告，“用于为下一代微电子学研究和技术提供指导和协调资助资金、加强国内微电子学劳动力，并鼓励政府与产业界、学术界的合作”。

5、安全措施。法案禁止中国政府拥有、控制或以其他方式施加影响的企业获取资助。

02 CHIPS法案：为政府芯片制造项目提供至少120亿美元资助

此前在美东时间6月10日，美国民主党参议员Mark Warner和共和党参议员John Cornyn提出了《为芯片生产创造有益的激励措施法案（CHIPS，the Creating Helpful Incentives to Produce Semiconductors）》，同样旨在促进美国芯片产业发展。

与AFA法案不同的是，CHIPS法案提出八项措施，主要资助五角大楼和其他政府机构运行的芯片制造项目。八项措施内容如下：

1、到2024年，为任何合格的半导体设备或半导体制造设施投资支出设立40%的可退款ITC（信用额度）。

2、授权美国商务部建立一个100亿美元的联邦匹配计划，把州和当地的激励措施与公司匹配起来，以建立具备先进生产能力的半导体代工厂。

3、创建一个新的NIST半导体项目来支持美国的先进制造业。该项目的资金将用于支持STEM劳动力开发、生态系统集群、美国5G领导能力和先进组装与测试。

4、授权美国国防部资助半导体技术方面的项目、计划和活动，具体包括研发、劳动力培训、测试和评估。授权美国国防部指导一项计划的实施，依据《国防生产法案》第三章规定的资金建设和提高国内半导体生产能力。

5、要求商务部在90天内完成一份报告，评估美国工业技术的能力。

6、在10年内建立一个7.5亿美元的信托基金。在与外国政府合作伙伴达成协议后，美国建立一个联合协会，以促进微电子相关政策的一致性、供应链的透明度以及非市场经济政策的更大一致性。

7、指示总统通过国家科学技术委员会建立一个半导体领导小组委员会，负责制定国家半导体研究策略。

8、投资120亿美元创造新的研发项目，确保美国在半导体技术和创新方面的领先地位。