PCB 层定义

在EDA软件的专门术语中，有很多不是有相同定义的。以下就字面上可能的意义来解释。

Mechnical:

一般多指板型机械加工尺寸标注层 。

Keepoutlayer:

定义不能走线、打穿孔(via)或摆零件的区域。这几个限制可以独立分开定义。

Topoverlay:

无法从字面得知其意义。多提供些讯息来进一步讨论。

Bottomoverlay:

无法从字面得知其意义。可多提供些讯息来进一步讨论。

Top paste:

顶层需要露出铜皮上锡膏的部分。(锡膏防护层，SMD贴片层) 它和阻焊层的作用相似，不同的是在机器焊接时对应的表面粘贴式元件的焊盘。主要针对PCB板上的SMD元件。

Bottom paste:

底层需要露出铜皮上锡膏的部分。

Top solder:

应指顶层阻焊层，避免在制造过程中或将来维修时可能不小心的短路 。

Bottom solder:

应指底层阻焊层， 在焊盘以外的各部位涂覆一层涂料，如防焊漆，用于阻止这些部位上锡。

Drillguide:

可能是不同孔径大小，对应的符号，个数的一个表。

Drilldrawing:

指孔位图，各个不同的孔径会有一个对应的符号。

Multilayer:

应该没有单独这一层，能指多层板，针对单面板和双面板而言。

Signal layer:

信号层。

Internal plane layer:

内部电源/接地层。

Via patterns:

过孔阵列。

Add vias from:

选过孔网络。

Shielding spacing:

屏蔽间距。

Specified:

间距值。

Via(center to ) :

过孔之间的间距。

When stitching shapes:

可以指定不同的网络使用不同的过孔类型做阵列。

Pattern:

阵列模式。

大面积敷铜:

印制线路板上的大面积敷铜常用于两种作用，一种是散热，一种用于屏蔽来减小干扰。

开窗:

就是挖个洞，那个地方没有阻焊层，直接露出下面的铜箔。因为阻焊层是反的，画了图形的就会没有，所以填充就是“开窗” 。

阻焊层和助焊层的区分

阻焊层solder mask：

是指板子上要上绿油的部分；因为它是负片输出，所以实际上有solder mask的部分实际效果并不上绿油，而是镀锡，呈银白色！

助焊层paste mask：

是机器贴片时要用的，是对应所有贴片元件的焊盘的，大小与toplayer/bottomlayer层一样，是用来开钢网漏锡用的。