《兴森大求真》重磅来袭！先进电子电路可靠性大揭秘

兴森实验室，让可靠看得见

前言介绍

芯片性能不断增强、先进封装不断演进，导致封装基板信号互连的IO数量和密度不断增加、PCB的层数增加、孔间距减小、厚径比提升，可靠性的挑战正在加剧。电路板作为各种电子元器件的载体和电路信号传输的枢纽，决定了封装的质量和可靠性。随着电子产品越发小型化、轻量化、多功能化，以及无铅、无卤等环保要求的持续推动，电路板行业正呈现出“线细、孔小、层多、板薄、高频、高速”的发展趋势，对可靠性的要求会越来越高。如何确保最终产品的高可靠性，做好原材料的板材性能评估、电路板可靠性评估、元器件测试分析等每个环节的可靠性管控，成为了首要难题。

兴森科技——“用芯联接数字世界”，致力于成为全球先进电子电路方案数字制造领军者。深耕先进电子电路方案三十年，产品涉及通信PCB、服务器PCB、光模块PCB、射频PCB、ATE半导体测试板、CSP和FCBGA基板、柔性板等多个领域，积累了深厚的电路板可靠性经验。同时，为客户提供PCB设计、器件分析检测、SMT贴装的一站式服务。

直播详情

兴森实验室是兴森科技旗下的测试主力和基础平台，具备材料、PCB/基板、SMT焊点、元器件分析、环境实验等扎实能力，在全方位支撑兴森科技产品可靠性的同时，还能为外部提供开放式服务。 8月17日晚19:30，《兴森大求真》之“兴森实验室，让可靠看得见”正式开播！多名行业大咖将组成“可靠智囊团”来到直播现场强势助阵。届时，诸位专家将围绕电路板可靠性体系，结合先进电子电路案例进行分享，全方位为您答疑解惑，带你实景走进兴森实验室，让可靠看得见！

直播看点

1. 兴森实验室可靠性体系是如何搭建的？

兴森科技在客户应用场景复杂多样、交付品类繁多、横跨多种制造工艺的情况下，如何能够确保产品的可靠性？刘湘龙主任将为大家解锁兴森科技的可靠性管理流程、管理管理系统、可靠性技术路标和可靠性业务范围。想探究兴森三十年可靠性的奥秘，此直播不可错过。

2. 为何要评估电路板板材，如何评估？

众所周知，板材是电路板非常重要的材料，直接影响电路板最终的性能。兴森科技作为电路板整体解决方案提供商，对各类板材进行了系统的评估，形成了完整的材料参数库。本期直播，兴森实验室邀请到了生益科技、国家电子电路基材工程技术研究中心主任——刘潜发，二位嘉宾将以112G高速板材评估为例，深入兴森实验室，共同分享电路板板材性能评估的方法和经验。此外，刘湘龙主任还将带领大家实景参观兴森物理实验室、电性能实验室和分析实验室。