产品在试产阶段或者公测阶段，发现有个别机器功能异常，研发定位为个别元器件损坏；

定位过程大致有如下步骤：

A-故障现象复现

B-输入输出检查

C-电源及管脚状态测量

D-交叉验证

E-基本外观观察和特性测量

然后将器件邮寄给原厂做进一步分析。

终端研发针对此问题需要做风险评估或者风险排查，尤其是试产阶段比如DVT、PVT阶段发现的风险，不能轻易放行，否则万一携带隐患进入量产阶段或者出货后再发现弥补，项目成本将指数级增加，甚至可能给品牌带来毁灭性打击。

下面就针对试产中某个器件损坏做个风险评估或者排查，其过程简介如下：

1、原理设计排查---电应力

a、原理图本身设计是否合理，耐压值、电流能力是否正常并留有余量；

b、PCB设计布局布线是否正常；

c、特殊操作是否带来电应力损伤，比如插拔、重启、瞬间电流电压等；

d、ESD和EOS是否满足预期；

e、软件控制是否正常；

2、环境因素排查---环境应力

a、工作环境温度、湿度是否满足产品要求；

b、长时间工作或者worse case条件下，器件温度是否满足规格要求；

3、制程风险排查---机械应力

a、PCBA测试夹具工装对板材的应力大小是否正常；

b、PCBA测试夹具工装是否与器件有干涉的风险；

c、插拔线材对PCB以及器件的应力是否合理；

d、结构堆叠是否正常，装配余量是否充足；

e、打螺丝应力是否合理；

4、物料风险排查---物料问题

a、物料是否常规量产物料；

b、物料存储是否正常；

c、物料是否在其他量产项目使用；

上述为阶段小结，后续有更多经验再更新，谢谢！