1.）软件安装：
解压缩或执行安装文件，安装 Supra 软件。执行文件为 bin 目录中的 Supra.exe。
运行 Supra，选择菜单 File -> Import license，选择 license 文件并导入 License。
2.）新建项目：
新建一工程目录。打开 Supra，进入 Tools -> Migrate：

Target Directory 选新建的工程目录，Migrate from directory 不填，输入设计名称（这里例如led），Device 选 AG1KLPQ48，ve 文件不填。
选择对应开发 Mode：Native 选项（AGM 自有 EDA 综合工具），Synplicity 选项（第三方综合工具，例如 Synplify，Mentor 等），Compatible 选项（兼容 Altera Quartus II 的综合工具）。
下面主要介绍 Supra 基于 Quartus II 综合的设计流程，其它工具设计流程类似。Mode 选择Compatible，点 next， 生成一个以 led 命名的 Quartus II 项目，以及空的设计文件（qpf，v，sdc 等）。
3.）项目设计：
用 Quartus II 打开 led.qpf 项目文件，修改设计文件 v，或添加其它所需设计源文件。
设计完成后，Quartus II 中选择菜单中 Tools -> Tcl Scripts…，窗口中选 af_quartus.tcl，点击 Run进行编译。
Tcl 执行过一次后，以后修改原设计，Quartus 里只需执行正常的编译（Start Compilation）。
4.）项目设置：
Quartus II 里编译成功后，编辑 DesignName.asf 文件（Supra 的设置文件，类似 Quartus II qsf文件，格式可参考 qsf 文件），
加入 IO 标准，IO 位置等设置信息，保存。
例如：set_location_assignment -to clk PIN_13
（请参考芯片的管脚映射列表，确定 IO 名称及位置）
5.）项目编译：
Supra 里继续执行 Next，开始进行编译。

编译成功后可以得到烧写文件 bin 文件。
Bin 文件为两种，led_master.bin，led .bin。分别用于 master 和 slave 的配置方式。Bin 烧写文件大小约 48K Bytes

6.）芯片配置：
Master 方式：
把 DesignName_master.bin 用编程器烧写进通用 SPI Flash 后，接入 FPGA 的 SPI 接口，实现上电即配置。
Salve 方式：
DesignName.bin 集成到外部 MCU 软件内，通过 SPI 接口把数据配置到 FPGA 内。通过 SPI 口进行 Master 或 Slave 方式配置，配置管脚说明如下：

通过 MCU 配置 AG1KLP 的时序，请参考下图：

Master 配置的方式，AG1KLP 3.3V VCCIO 电源应略先于 VDDC 1.2V 上电，这样保证 FPGA 在启动前，配置 FLASH（3.3V）先启动完成，从而避免上电配置失败。

 PLL 和 RAM 的使用方法
在 Supra 中进入 Tools -> Create IP，选择 PLL 或 Memory。
PLL 类型选择 PLLX，填写输入频率（MHz），输出频率，相移等数据。
注意：PLL 的输入时钟必须是芯片的全局输入时钟管脚（Pin_13，Pin_15，Pin_19 这三个）。
RAM 类型选择 BRAM，根据需要设置数据宽度和深度，以及端口方向。
完成后 Run，目录中会产生比如 pll0.v、pll0.ip 和 ram0.v、ram0.ip 两个文件。
如选用 Compatible 模式，需在 Quartus II 设计中加入 IP，代码中调用产生的模块。由于 IP包 含 在 alta_sim.v 的 库 文 件 中 ， 这 个 文 件 默 认 在 supra 的 安 装 目 录 中 ， 如 ：
C:\Supra\etc\arch\rodinia。Quartus II project 要加入这个文件，同时，要把 alta_pllx 或 alta_bram设为 Design Partition，如图：

AG1KLPQ48 Pinout
AG1KLPQ48，QFN-48 封装，body size=6mmX6mm，pitch=0.4mm

注意：全局输入信号，最好选用 IO_GB 管脚；
只有 PIN_13/15/19 可以直接接入内部 PLL；
IO_CBSEL0/1 用于多个配置数据启动，不用可忽略作普通 IO；
IO_GB_CDONE 可复用 CDONE 功能。

 AG1KLPQ48 封装图
QFN-48 封装，body size=6mmX6mm，pitch=0.4mm