板子废了,用电磨切了下,看看是什么叠层。
由于有BCM43455 WIFI芯片,这个是0.3ball 0.4pitch,肯定是要用盲孔布线的。
然后根据这个切面看,板子是6层的,外层内层铜厚应该是一样的
1-2层介质特别薄竟然<1oz,为什么?1080 PP片的厚度应该是2oz才对啊?
如果1-2层介质是1080,那么3-4层应该是2116,中间是CORE。
另外那个地孔很神,是连通1-4层,还是锥形的,这是个什么鬼过孔……
板子废了,用电磨切了下,看看是什么叠层。
由于有BCM43455 WIFI芯片,这个是0.3ball 0.4pitch,肯定是要用盲孔布线的。
然后根据这个切面看,板子是6层的,外层内层铜厚应该是一样的
1-2层介质特别薄竟然<1oz,为什么?1080 PP片的厚度应该是2oz才对啊?
如果1-2层介质是1080,那么3-4层应该是2116,中间是CORE。
另外那个地孔很神,是连通1-4层,还是锥形的,这是个什么鬼过孔……
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