随着自动驾驶技术的快速发展，车载芯片作为实现自动驾驶的关键要素，其性能和功能对自动驾驶汽车的智能化水平有着至关重要的影响。近几年,TDA4是一款备受关注的车载 ADAS 系统的域控主芯片，其强大的计算能力和高度集成化的设计使其在 L2+自动驾驶领域具有广泛的应用前景。但是，作为一款复杂的多核异构芯片，TDA4也存在一些劣势和挑战。本文将对 TDA4的优势和劣势进行分析，以便更好地了解这款车载芯片的特点和限制，方便大家去选择使用。

1、TDA4的优势

1.1 强大的计算能力

TDA4采用多个 Cortex-A72核心（2/4/6），该核心是迄今为止性能最高的 ARM 核心，单核性能超过800DMIPS，并且功耗低于15W。这种高性能核心可以满足高级别自动驾驶的计算需求。
同时，TDA4还集成了多个 Cortex-R5F 核心(4/6/8)，这些核心可以用于处理实时的传感器数据和执行实时的控制算法。这种多核异构的设计使得 TDA4可以同时处理多种任务，并且能够高效地利用资源。
在图像算法方面,TDA4 继承了 DSP,GPU,MMA（加速器）等专门为图像处理设计的处理架构，有着 8TOPS（16/24 等，看型号集成 MMA 的数量），拥有了 L2+图像处理优秀的性能。

1.2 高度集成化

TDA4采用高度集成化的设计，将多种计算资源集成在一块芯片上，大大减少了芯片的数量和成本。这种设计方法不仅提高了芯片的效率，也降低了功耗，使得车辆更加节能环保。TI 设计的 IPC 很好的解决的核间通信共享数据问题，使多核集成协作优秀。此外，高度集成化的设计也使得 TDA4更加可靠和稳定，减少了故障的概率和维护的成本。

1.3 支持量化技术

TDA4支持量化技术，这种技术能够将模型的单精度参数转化为低精度参数，把推理过程中的浮点运算转化为定点运算，从而提高运算效率，同时对模型的精度影响较小。这使得TDA4在处理深度学习模型时更加高效，同时也为自动驾驶汽车的智能化提供了更多的可能性。

2、TDA4的劣势

2.1应用门槛高

1. 由于 TDA4是一款复杂的多核异构芯片，用好它需要强大的工程能力。大部分厂商由于欠缺关键的感知能力，难以做到复杂视觉流水线的芯片部署。因此，基于 TDA4芯片提供量产方案的厂商非常之少。这限制了 TDA4的应用范围，也使得其在自动驾驶领域中的普及面临着一定的困难。
2. TDA4 在软件方面虽然提供了 RTOS 和 LINUX SDK，并提供了许多 app demo,但是 TI 并没有像英伟达或者地平线那样直接提供实车应用软件给主机厂或者 Tire 1,这导致域控开发厂商开发困难或者开发周期长.
3. 优秀的多核硬件架构设计，却缺乏匹配的多核软件设计。无法想象，除了 A72 核使用 LINUX/QNX 自带高级多核设计之外，无论是 MCU domain 或者 main domian R 核/DSP 等都推荐使用单核 RTOS，将近 10 个核使用 10 个 OS，软件管理成本巨大，加上蜘蛛网般的核间通信/数据共享，导致软件架构设计极其复杂，让我感觉回到 5 年甚至 10 年前的软件生态，严重脱离现在的行情。（我做 AUTOSAR CP 的，明明有着这么多 R 核，TI 却无法提供适用于多核 OS 的驱动，让多核当单核+使用，简直就是噩梦）
4. 国内软硬件支持落后，E2E 论坛 AE 技术支持基本由印度三哥三姐把持，经常答非所问，一个问题解答需要按周甚至月为单位的完全解答，这种节奏完全无法适应国内的开发节奏。
5. 惨不忍睹的技术文档(R 核 A 核都是)。TI 提供的 datasheet,对比 IFX,NXP,ST 等竞争对手提供的，能说堪比简陋，根本无法对着 datasheet,自主开发芯片相关的驱动与排查问题,所有的问题只能通过 e2e 解决,直接让开发形成壁垒.

2.2 维护与升级问题

由于 TDA4的复杂设计，其维护和升级也面临着挑战。当出现问题时，可能需要花费大量的时间和精力去寻找原因和修复问题。此外，随着技术的不断进步，如何保持 TDA4的竞争力也是一个问题。如果不能及时进行技术更新和升级，可能会被市场淘汰。（国内只有 FAE，AE 是阿三，与阿三合作过就知道是什么心理感受）

3、总结

TDA4是一款具有优势和劣势的复杂多核异构芯片。其高度集成化、强大的计算能力和支持量化技术的优势使其在自动驾驶领域具有广泛的应用前景。然而，其应用门槛较高和维护升级问题也限制了其进一步发展。未来，随着技术的不断进步和应用的不断深化，相信这些问题也将得到解决，TDA4将会在自动驾驶领域发挥更大的作用。
随着时间推进和市场千变万化，希望下一代芯片能改变这些弊端，必然会让 TDA 系列芯片有很强的竞争优势