S12 MagniV®微控制器是易于使用且高度集成的混合信号MCU,非常适合用于汽车和工业应用。S12 MagniV MCU提供单芯片解决方案,是基于成熟的S12技术的完整系统级封装 (SiP) 解决方案,在整个产品组合内软件和工具都兼容。
S12 MagniV系统级封装 (SiP) 产品组合以优化的方式集成数字编程能力和高精度模拟电路,配有一组可扩展的存储器选项,采用基于革新性LL18UHV技术的新型单片设计,是配备集成高压模拟器件的真正单芯片解决方案器件,简化了汽车设计。
特性:
增强型S12Z内核,50 MHz总线频率
16kB - 256kB闪存(ECC)
128B - 1kB EEPROM (ECC)
2kB - 32kB RAM (ECC)
6通道PMF 15位PWM,用于电机控制与死区时间、故障管理
双12位模数转换器(ADC)
同步ADC转换的可编程触发单元(PTU)
3.5至20V工作电压范围
CAN物理层(仅限S12ZVMC256)
LIN物理层(仅限S12ZVML128、S12ZVML64、S12ZVML32和S12ZVML31)
6个功率MOSFET的栅极驱动电路 (GDU)
面向电流测量/感应的2个运算放大器
16位S912ZVML32F3MKH、S912ZVML31F1WKF、S912ZVML31F1MKH混合信号MCU,适用于汽车和工业电机控制应用 — 明佳达
1、S912ZVML31F1MKH 16位微控制器 IC MCU 16BIT 32KB FLASH 64LQFP
核心处理器:S12Z
内核规格:16 位
速度:50MHz
连接能力:LINbus,SCI,SPI
外设:DMA,POR,PWM,WDT
I/O 数:31
程序存储容量:32KB(32K x 8)
程序存储器类型:闪存
EEPROM 容量:128 x 8
RAM 大小:4K x 8
电压 - 供电 (Vcc/Vdd):3.5V ~ 40V
数据转换器:A/D 9x12b
振荡器类型:内部
工作温度:-40°C ~ 125°C(TA)
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:64-LQFP
2、S912ZVML31F1WKF 微控制器 IC MCU 16BIT 32KB FLASH 48LQFP
核心处理器:S12Z
内核规格:16 位
速度:40MHz
连接能力:LINbus,SCI
外设:DMA,POR,PWM,WDT
I/O 数:31
程序存储容量:32KB(32K x 8)
程序存储器类型:闪存
EEPROM 容量:128 x 8
RAM 大小:4K x 8
电压 - 供电 (Vcc/Vdd):3.5V ~ 40V
数据转换器:A/D 4x12b
振荡器类型:内部
工作温度:-40°C ~ 150°C(TA)
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:48-LQFP 裸露焊盘
供应商器件封装:48-LQFP-EP(7x7)
3、S912ZVML32F3MKH S12 MagniV 微控制器 IC 16 位 50MHz 32KB 闪存 64-HLQFP(10x10)
核心处理器:S12Z
内核规格:16 位
速度:50MHz
连接能力:CANbus,LINbus,SCI,SPI
外设:DMA,POR,PWM,WDT
I/O 数:31
程序存储容量:32KB(32K x 8)
程序存储器类型:闪存
EEPROM 容量:512 x 8
RAM 大小:4K x 8
电压 - 供电 (Vcc/Vdd):3.5V ~ 40V
数据转换器:A/D 9x12b
振荡器类型:内部
工作温度:-40°C ~ 125°C(TA)
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:64-LQFP
应用:
• 工业控制
- 三相交流感应电机
- 无刷直流电机(BLDC)控制
- 永磁同步电机(PMSM)
- 电机驱动器
- 运动控制和机器人
• 汽车电子
- 暖通空调(HVAC
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