合封芯片、芯片合封和SiP系统级封装经常被提及的概念。但它们是三种不同的技术,还是同一种技术的不同称呼?本文将帮助我们更好地理解它们的差异。
一、合封芯片与SiP系统级封装的定义
首先合封芯片和芯片合封都是一个意思
合封芯片是一种将多个芯片(多样选择)或不同的功能的电子模块(LDO、充电芯片、射频芯片、mos管)封装在一起的定制化芯片,从而形成一个系统或者子系统。
以实现更复杂、更高效的任务。合封芯片可定制组成方式包括CoC封装技术、SiP封装技术等。
SiP系统级封装
SiP封装是合封芯片的其中一种技术。SiP封装( System In a Package)是将多个具有不同功能的有源电子元件与可选无源器件,以及诸如MEMS或者光学器件等其他器件优先组装到一起,实现一定功能的单个标准封装件。
合封芯片技术就是包含SiP封装技术,所以合封技术范围更广,技术更全,功能更多。
二、合封芯片的功能
性能提升
合封芯片:通过将多个芯片或模块封装在一起,合封芯片可以显著提高数据处理速度和效率。由于芯片之间的连接更紧密,数据传输速度更快,从而提高了整体性能。
稳定性增强
合封芯片:由于多个芯片共享一些共同的功能模块,以及更紧密的集成方式,合封芯片可以减少故障率。
功耗降低、开发简单
合封芯片:由于多个芯片共享一些共同的功能模块,以及更紧密的集成方式,合封芯片可以降低整个系统的功耗。此外,通过优化内部连接和布局,可以进一步降低功耗。
防抄袭
多个芯片和元器件模块等合封在一起,就算被采购,也无法模仿抄袭。
三、合封芯片应用场景
合封芯片的应用场景:合封芯片可用于需要多功能、高性能、高稳定性、低功耗、省成本的应用场景。
例如家居电子:智能环境监测系统可以实时监测室内空气质量、温度、湿度等环境参数,并根据需要进行调整。
遥控玩具:遥控车可以集成多种传感器和执行器,实现自动避障、自动跟随等功能。
......
应用场景比较全,可以采购原有合封芯片,还能进行定制化合封芯片服务。
四、总结
合封芯片等于芯片合封技术,合封芯片又包含CoC封装技术和SiP封装技术等。
如果需要更多功能、性能提升、稳定性增强、功耗降低、开发简单、防抄袭都可以找合封芯片。
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