近日,ECS2023 第五届中国电子通信与半导体 CIO 峰会在深圳召开,峰会以“数字科技与业务重塑”为主题,汇聚了 300+来自电子通信与半导体行业知名企业高管、CIO、信息化与数字化负责人,交流电子通信与半导体行业的创新的产品和解决方案。星辰天合受邀参与此次峰会,公司解决方案总监王晓亮作了《XSKY 智能存储,助力半导体行业数字化转型》的演讲,分享了半导体行业从设计、制造到封测领域,XSKY 智能存储解决方案的优势和实践。
星辰天合解决方案总监王晓亮发表演讲
半导体行业数据庞大
存储管理复杂
半导体产业竞争激烈,而且作为智能产品变革背后的推动力。近年来,芯片及电子产品的高效能、小尺寸、高可靠性及低功耗等要求越来越高,在当今快速变化的半导体市场,实现端到端的可追溯性和高水平的产品质量是赢得竞争的关键。如今,要达到越来越高的可追溯性和质量标准,关键在于一个因素:数字化转型。如果不从前到后实现整个产品开发流程的真正数字化,企业将在竞争中落后。
半导体产业在设计、晶圆制造、封测等不同阶段产生的数据量非常庞大,且种类繁杂多样。数字化转型有助于将所有半导体设计、制造及封测的流程数据组合成单一来源,用于从概念到交付的整个产品生命周期的追溯和分析管理。比如说汽车芯片,在制造过程中的各工艺数据需要保存至少 18 个月,对于 IATF16949 政策要求,所有生产数据需要归档保存 15 年。
整体而言,来自半导体制造各个环节的数据量非常大,不管是文件数量还是容量规模,而且数据来自各种设备、平台系统,有结构化的、半结构化的及非结构化的,而且数据模型也是从 KB、MB、GB、TB 等多种多样,这些数据都存储市场还多遍,从 3-6 个月以及 1-3 年不等,以满足历史数据追溯。
王晓亮认为,分布式存储架构,是半导体行业实现资源池化、满足行业数字化转型的关键手段。
分布式存储架构方案,可以打通数据边界,消除数据孤岛。按需给上层不同业务提供不同接口、不同性能、不同特性的存储支撑能力,让数据融合互通,解决多源异构数据的来源复杂、结构异构问题。使先进制造行业的企业在数字化转型过程中,能够实现对数据的统一存储、管理和分析,实现用户无差别访问,充分发挥数据的价值,为实现产业智能化,AI 化做好准备。
面向芯片设计、制造及封测场景
星辰天合的智能存储方案优势
面对半导体行业的数据存储和管理压力,星辰天合推出了相关的智能存储解决方案,并已经在众多半导体企业中实现了落地实践。
在 EDA 设计仿真阶段,星辰天合设计了面向 EDA 未来发展的一站式数据中心方案,为 EDA 设计量身定制的高性能、高可靠、高扩展的企业级分布式文件存储平台。
EDA 设计仿真智能存储方案
可以帮企业带来如下优势:
通过智能元数据管理、并行文件客户端、智能缓存及数据预读机制,满足 EDA 集群并行访问数据需求;
原生 HDFS 大数据接口,使得 EDA 企业在原有数据集中立即实现 Hadoop 大数据分析;
全分布式架构,计算和存储灵活扩展,容量和性能线性增长;
软硬件解绑,不被硬件厂商绑定,滚动式硬件升级,享受硬件升级带来的红利。
在芯片制造和封装测试领域,星辰天合推出了工业 AI 质检的整体方案架构,结合数据采集、数据预处理、AI、大数据等新技术,为制造企业生产制造各个质量检测环节提供智能化数据存储能力,满足生产质检数据的统一汇聚、统一存储、统一管理及统一利用。
星辰天合工业 AI 质检的整体方案架构
可以帮企业带来如下优势:
- 机台数据实时增量采集,全方位监控机台资源及状态,实时了解产线状况,并及时触发告警通知;
- 解析文件路径(机台、SN 号、OK/NG 等)自动标签,实现多维度秒级检索,提高生产质检及数据调阅效率;
- 按数据生命周期进行图片压缩处理,发挥数据不同时期的使用效果,同时至少降低 5 倍以上存储空间;
- 联动 MES 查询规则,触发存储端自动打标签,并调取存储端接口,在 MES 系统直接查询、浏览及下载图片;
- 多协议灵活互访问,生产数据直接共享给 AI 平台做训练,数据零拷贝,降低数据冗余及维护成本;
- 冷热数据分层流动,按数据生命周期分级存储,节省 80% 以上企业生产数据长周期保存的成本。
多个最佳实践
推动半导体行业转型
星辰天合深耕先进制造行业,已经在半导体领域帮助多家企业完成了智能存储改造,推动相关企业的数字化转型。
在 EDA 领域
天津市滨海创新院引入了星辰天合为 EDA 设计量身定制的高性能分布式文件存储方案采用存算分离架构,提供计算、调度、存储端到端整体方案,高效满足创新院 EDA 多任务并发协作等应用场景,大大提升了整体设计效率,同时实现了数据的统一存储,管理更加便捷,真正帮助客户降本增效。
在芯片制造领域
作为国内少有的集半导体分立器件芯片设计制造、器件封装测试、终端销售与服务等产业链垂直一体化(IDM)的杰出上市企业,扬杰科技采用 XSKY 星辰天合的 3 节点 X3000 SDS 一体机+XGFS 分布式文件存储方案,帮助扬杰科技实现设备运行及产品生产数据的长期统一存储、统一管理和统一调度使用;由于采用高性能分布式元数据架构,大幅提高文件查询检索速度。
在封装测试领域
作为从事集成电路封装与测试的国家级高新技术企业,气派科技封测产线采用星辰天合海量对象存储产品 XEOS 和数据管理平台 XOCP 方案来支撑封测阶段的海量非结构化数据存储需求。联动 MES 系统,根据 MES 系统的标签规则对数据进行打标签操作,并根据气派科技制定的数据生命周期策略,将过期数据定时删除或归档。同时,满足所有机台数据统一存储及快速查询,数据低成本长期保存。
作为内资最大的封装基板供应商、国内领先的处理器芯片封装基板供应商,深南电路与星辰天合合作,以星辰天合的统一数据平台 XEDP 支撑了其多个业务系统,以数据存储平台支撑了机台数据的存储,满足了千亿文件存储及管理能力,尤其是实现了 150 亿文件秒级检索的需求,极大地提升了深南电路质检工作的效率。
另外,作为全球领先的综合光学零件及产品制造商,舜宇光学携手 XSKY 星辰天合对其存储系统进行升级改造,采用星辰天合的对象存储 XEOS 及高性能文件存储 XGFS,统一承接新老产区 MES 系统,实现海量非结构化数据统一管理其抽检效率提升了一倍以上,运维成本降低至 50% 以下,更可以使得其数据在多厂区和不同产线之间无缝迁移、统一访问,满足业务长期发展需求。