MT8766安卓核心板采用四核2.0GHz主频芯片方案，国内4G全网通。12nm先进工艺，支持Android 9.0系统。GPU采用超强 IMG GE8300 。

可流畅适配大数据运算、人脸识别算法、多种识别模式。支持高速LPDDR4/X，主频高达1600MHz。支持EMMC5.1。标配 WIFI 802.11 ac/abgn，BT 5.0。支持主流音视频格式和图片的解码。

MT8766安卓核心板基本概述：
MT8766 处理器集成了蓝牙、FM、WLAN 和 GPS 模块，是一个高度集成的基带平台，集成了调制解调器和应用处理子系统，可支持 LTE/LTE-A 和 C2K 智能设备应用。该芯片集成了工作频率高达 2.0GHz 的 ARM® Cortex-A53 和功能强大的多标准视频编解码器。集成了大量接口和连接外设，可连接摄像头、触摸屏显示器和 MMC/SD 卡。

此外，还集成了多标准视频加速器和先进的音频子系统，可提供先进的多媒体应用和服务，如流式音频和视频、多种解码器和编码器。

Imagination MIPS32® InterAptive、DSP 以及 2G 和 3G 协处理器组合提供了强大的调制解调器子系统，能够支持 LTE Cat 7、Category 24 HSDPA 下行链路和Category 7 HSUPA 上行链路数据速率、Category 14 TD-HSDPA 下行链路和Category 6 TD-HSUPA 上行链路，以及 Class 12 GPRS 和 EDGE。 

MT8766中集成特征：
● 四核高性能 ARM® Cortex-A53 MPCoreTM 工作频率高达 2.0GHz
● LPDDR3 高达 4GB（单通道，32 位数据总线宽度）
● LPDDR4X，最高 4GB（双通道，16 位数据总线宽度）
● 内存时钟高达 LPDDR3-1866 或 LPDDR4X-3200
● LTE Cat 7 (300Mps) w/MT6177 和 LTE Cat4 (150Mps) w/MT6177M
● 嵌入式连接系统，包括 WLAN/BT/FM/GPS。
● 分辨率高达 WUXGA（1,920*1,200）
● OpenGL ES 3.0 3D 图形加速器
● ISP 支持 2100 万像素@30fps。
● SW 双摄像头 13+8MP@30fps/16+8 MP @24fps
● HEVC 1080p @ 30fps 解码器
● H.264 1080p @ 30fps 编码器
● 语音编解码器（FR、HR、EFR、AMR FR、AMR HR、宽带 AMR 和 EVS_WB）

MT8766处理器参数：
●  通用
平板电脑，两个 MCU 子系统架构
支持 eMMC 启动
支持 LPDDR3
支持 LPDDR4X

● AP MCU 子系统
四核 ARM® 2.0GHz Cortex-A53 MPCoreTM
NEON 多媒体处理引擎，支持 SIMDv2/VFPv4 ISA
32KB L1 I 缓存和 32KB L1 D 缓存
512KB 二级缓存
DVFS 技术，具有 0.65V 至 1.023V 的自适应工作电压

● MD MCU 子系统
Imagination MIPS32® InterAptive 处理器，最大工作频率 864MHz。工作频率高达 864MHz
高性能多核多线程处理器架构（双核双线程）
每个内核 32KB L1 I 高速缓存和 32KB L1 D 高速缓存
384KB SPRAM（Scratchpad 内存、双核 ISPRAM 和 DSPRAM）
256KB 二级缓存（两个内核共享二级缓存）
高性能 AXI 总线接口
用于外设数据传输的通用 DMA 引擎和专用 DMA 通道
用于时钟门控的电源管理

● MD 外部接口
双 SIM/USIM 接口
与射频和无线电相关外设（天线调谐器、PA 等）的接口引脚

● 安全性
ARM® TrustZone® 安全性
外部存储器接口
LPDDR3，最高 4GB（单通道，32 位数据总线宽度）
LPDDR4X，最高 4GB（双通道，16 位数据总线宽度）
内存时钟高达 LPDDR3-1866 或 LPDDR4X-3200
自刷新/部分自刷新模式
低功耗运行
存储器控制器 IO 焊盘的可编程压摆率
双通道存储器件
高级带宽仲裁控制

● 外围设备
USB2.0 OTG 模式
eMMC5.1
2 个用于调试和应用的 UART
6 用于外部设备的 SPI 主站
7 I2C 用于控制外围设备，如 CMOS 图像传感器、LCM 或 FM 接收模块
最大：3 个 PWM 通道（取决于系统配置/IO 用途）
I2S：用于连接可选的外部高端音频编解码器
GPIO
2 套存储卡控制器，支持 SD/SDHC/MS/MSPRO/MMC 和 SDIO2.0/3.0 协议

● 运行条件
核心电压：0.7V/0.8V
I/O 电压：1.8V/2.8V/3.3V
存储器：1.1V/0.6V
LCM 接口：1.8V
时钟源：26MHz、32.768kHz
类型：VFBGA
11.4mm*11mm
高度：最大 0.9mm
球数：558 球
滚珠间距：0.4 毫米