文章目录

• 一、外部测试环境引发的电场耦合
• • 1.1 静电枪枪体的电场耦合
  • 1.2 垂直耦合板与水平耦合板的电场耦合
• 二、静电电流泄放路径中的电场耦合
• • 2.1 金属平面与敏感信号之间的电场耦合
  • 2.2 参考平面与敏感信号布线之间的电场耦合
  • 2.3 芯片散热片电场耦合分析
  • • 2.3.1 散热片静电耦合机理分析
    • 2.3.2 静电枪充放电时电磁场空间耦合到散热片对主芯片的干扰模型
    • 2.3.3 地平面与散热片之间容性耦合对主芯片的干扰模型
  • 2.4 EUT摆放方式对电场耦合的影响分析
  • • 2.4.1 竖立放置与平行放置的影响分析
    • 2.4.2 正反面放置的影响分析