LPDDR5电路设计的新功能

最近因为需要使用到LPDDR5，快速地浏览了JEDEC标准文档，发现与前几代相比出现了一些新的电路设计功能，总结为如下三点：

1. CK/WCK/RDQS时钟方案；

2. 电源的PDN设计目标；

3. DQ, DMI和RDQS的Rx端DFE均衡技术。

本文就上述三种新功能进行了简述。

CK/WCK/RDQS时钟方案

LPDDR5 SDRAM采用两种不同频率的时钟：WCK的频率是CK时钟频率的四倍或两倍，但是，为了实现无差错延迟控制，SDRAM内部的时延控制单元必须知道WCK是否与CK状态对齐。为此，LPDDR5 SDRAM通过一个称为WCK2CK同步的过程重置或检测其对齐状态，当控制器发出带有WCK2CK同步位的CAS命令时，控制器向SDRAM提供半频WCK脉冲来减缓码间干扰（ISI）以提高时间裕度，从而降低相位对齐的难度，该操作定义为“WCK2CK Synchronization”，对应的读写操作也产生了一些新的变化。

如下图所示，写操作仍然由CS发起，CA总线在CK的双边沿完成采样，WCK的第一个有效的“锁存”边必须在完成写命令的CK_t上升沿之后再驱动WL * tCK + tWCK2CK，其中，写延迟(WL)被定义为从启动写命令的CK_t的上升沿到测量tWCK2DQI的CK_t的上升沿。

另外，WCK必须在tWCK2DQI的时间步长之前到达SDRAM球，WCK由SDRAM控制tWCKPRE_Static+tWCKPRE_Toggle_WR时间量后在第一个有效的上升沿之前被驱动。

换句话说，写操作中，CS和CA由CK进行采样，DQ由WCK进行采样。

读操作有两种方式：

在读命令的CK_t上升沿之后，经过RL * tCK + tWCK2CK + tWCK2DQO的时间量后的第一个有效DQ数据可用，其中，读延迟(RL)定义为从启动读命令的CK_t的上升沿到测量(tWCK2CK + tWCK2DQO)后的CK_t的上升沿，WCK在第一个有效的读数据开始之前，由SDRAM控制器经过tWCKPRE_Static+tWCKPRE_Toggle_RD时间量后被驱动。

在高时钟频率下工作，可以将LPDDR5 SDRAM设置为RDQS模式，此模式下，读指令的时钟将由RDQS差分端口提供。启用RDQS模式时的读取时序如下图所示，除了额外的RDQS计时外，所有的计时都与前述的READ操作相同。 RDQS相关的参数：tDQSQ, tRPRE and tRPST，RDQS的第一个锁存边将迟于第一个有效DQ数据，具有“tDQSQ”延迟，tDQSQ是LPDDR4中的已知参数。RDQS需要在第一个锁存边(具有第一个有效数据的RDQS的上升边)之前预发送，并且在最后一个锁存边之后需要进行持续发送。前同步(tRPRE)和后同步(tRPST)时间长度定义为可以通过模式寄存器写(MRW)设置的参数。

电源的PDN设计目标

这一代DDR首次引入了PDN的设计要求，可见，速率的提升必然带来电源纹波的激增，不过从其数据手册中，可以发现阻抗动态频率范围最高要求到20MHz，这还是板级SMT电容可以控制的范围，设计难度处于中等，难点可能出现在电容的数量和BGA区域的摆放空间。

Rx端DFE均衡技术

LPDDR5支持6400Mbps以上的数据速率，为了补偿通道特性，首次采用了Rx端的均衡技术，可以支持到DQ, DMI和RDQS。当WCK高于800MHz时，DFE就可以启用。LPDDR5为DQ Rx提供了反馈判决均衡(DFE)功能，支持1抽头负反馈，通过寄存器配置可以为每个字节支持不同的反馈量。 DFE是一个可选特性，如下图所示，在写数据突发操作之前，启用DFE之前需要2UI DQ预驱至0（tDPRE），这种预驱动设置是DFE电路的前置条件。