二总线通信设计专栏

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一、概述

     二总线通讯具备比485通讯两方面面最大的优势，即通讯抗干扰能力、任意拓扑布线能力，这得益于其总线通讯的原理为下行电压满幅通讯、下行电流环路通讯。

二、本文内容

    本文将以XM2BUS的XM620主站进行分析，讲解其二总线的原理，其电压满幅调制主要是通过驱动主回路实现，下行电流环路，主要在XM620模组上，因此分两部分逐一介绍。

三、XM2BUS主回路设计

    二总线主回路主要控制下发数据进行电压调制，即高电平=V+，低电平=0 V，通过DRV_H控制Q1通断，来控制VOUT输出；在下发数据时VOUT=0时，DRV_L=0 V，加快下降速度，快速切换为0V。

    实际在上传间隙时，DRV_L=8V，使得总线上传接收将总线VOUT钳位在8V左右，以方便从站通过电阻从8V拉取电流，使得XM620模组监测从站上传的电流来解析数据。

四、XM620模组驱动电路设计

    XM620模组对外接接口如图所示，其中VCC=12V，GND即模组供电，VOUT用于上行电流环路输出口，DRV_H和DRV_L在第三节已经解释，VIN为主回路MOS控制参考电压，其它即和主机单片机通讯的串口RX、TX，以及主站工作状态指示BRK。

引脚	名称	电源	输入	输出	说明
1	VCC	√			驱动监控、控制器部分供电
2	GND	√			模组地
3	VOUT		√		总线输出监控脚
4	DRV_H			√	MOS管开关控制
5	DRV_L			√	总线低电平加速关断控制脚
6	VIN		√		总线供电输入
7	NC				留空
8	NC				留空
9	RXD		√		模组串口接收脚
10	NC				留空
11	BRK			√	工作指示，工作（高电平）；未工作（低电平）
12	GND	√			模组地
13	BAUD		√		断开（默认）：9600bps；短接：2400bps
14	TXD			√	模组串口发送脚

    XM620模组由三部分组成：①MOS驱动、②电流环路检测、③XM620核心板；其中核心板包含了对外接口和XM620芯片的3.3V供电，J1为波特率设置，对应模组13脚；J2为从站类型选择，留空为从站兼容XM332/XMS110，短接从站兼容XMS200。

五、实物展示

    如下是主站中继一体的实物图，中继即在主站基础上增加一个从站，负责两条二总线之间数据的转发，若需要源文件，留言即可，这边将免费提供，也希望大家多多关注和点赞。