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密码:ckck
工程建立:
创建
库绘制
为什么管脚要100mil 元素10mil
原理图库得正确性报告
原理图页设置大小,标准自定义,格点为100mil
使用库画原理图(自己、系统、他人)
别人的PCB、原理图库:可以从IC封装网、PCB网等资源下载 添加到自己的库中
原理图摆放快捷键
复制shift + 左键或者cv、剪切ctrl+x、反转左键+空格、镜像左键+x左右镜像 左键+y上下镜像
对齐:选中 AL左对齐 AR 右对齐 AT顶部对齐 AB底部 AV中心对齐等。。。可以修改
不同库的引入和应用
网络标签
非电气特性的标注
位号编号两种情况
原理图绘制常利用复制的功能,复制完之后会存在位号重复或者同类型元件编号杂乱的现象,使后期BOM表的整理十分不便。重新编号可以对原理图中的位号进行复位和统一,方便设计及维护。
1.全部没有编号 快捷键tta
2.复制过来的工程
常见错误的编译和检查
网络标签常见错误
BOM导出
智能PDF
可以使用快捷键 Shift + C 清除这些测量距离信息:
快捷键设置
PCB基础绘制
焊盘绘制:标号,阻焊、焊盘
不同形状焊盘如何绘制:采用叠加,或者
使用数据手册加IPC行业规则画PCB封装
pcb库的引入
自己绘制、ipc导入根据手册导入、ic封装网、嘉立创等导入
一般一个工程对应一个pcb库,不推荐重复使用
PCB库自检
PCB的3D封装调用和创建
原理图导入PCB常见错误
可将错误导出在桌面一一查找
原理图绘制
vgs设置栅格100mil左右比较好对齐、
ctrl+w画线、
网络标签、
按pp调原理图库、
NC是控制预留调试扩展功能。
shift+c清除测量标签、
tta快速网络标号-》复制别人的是否要更新、
ctrl+d 查看3D模型 23
PCB
如何生成自定义形状PCB
如何从CAD图纸导入到AD中
1.自己绘制板框
2.从CAD导入
单个板框只能选中最外围,转换挖槽,生成板子形状
如何创建定位孔 定位
方法1:
通过板、孔放置长宽3mm,等大,金属无。
方法2:通过位置M偏移、镜像、坐标复制。
PCB层级分布
层级叠加
正偏层signal:线就铜
负面层:Plane。。。。线不是铜其它区域是铜
PCB交互式和模块化
1.垂直分割
2.原理图、PCB交叉选择模式 :模块化选中,放置干扰关闭网络和引脚
3.原理图框选模块化布局PCB
原理图区域框选、单击pcb、选择工具器件摆放矩形区、pcb画矩形。可设置快捷方式F6
或者根据原理图库单个点击(设置快捷键F2/F6等)
PCB的一些小技巧、常用操作
1.框选:上到下 全款选、下到上 半框选就行、
2.线选
3.器件移动:M移动xy坐标、鼠标移动、ctrl按住+上下左右 可以微调、ctrl和shift +上下左右可以大调(ctrl+g 可以设置两个的步距)、
4.器件层切换:鼠标拖动状态下按住L、顶底切换
5.器件联合:选中快,右键 联合,多个器件一起拖动、联合解散联合、
6.器件锁定:双击 属性,lacal位置锁定
7.修改位号大小:选中,属性,修改大小
8.修改位号摆放位置:全选ctrl+a、再按a、选择定位器件文本,选择左边的位置
9.鼠线的打开及关闭:PCB 按下大小N,隐藏或者显示
10.按VB PCB板子翻转
器件锁定
位号大小修改
修改位号位置
鼠线的打开及关闭
可以查看飞线,方便连线,可以设置线的颜色,方便区分
1.按住N显示或隐藏,
2.如果打不开有两种情况,按l system clolor 眼睛打开、或者Panels 点击PCB设置为NET 不能是form to
情况1、如果显示全部任然不能看见飞线则按l 取消勾选
情况2
高亮下的飞线
高亮多选连接,左边勾选可设置颜色
class创建与应用
1.电源类 类的创建 和使用
2.差分信号 类的创建与使用
3.类的多线应用:交叉布线应用UM
4.带网络粘贴:注意放置在那一层
1.类的创建:设计 类
1.类的使用: 设计 规则 路由 whilt 设置最大线宽 最小线宽
2.差分信号
如何创建差分信号
3.类的多线交叉布线应用UM
过滤器的使用
按l调出显示和隐藏,和过滤器综合一起用
打孔方法
防止在一条线上过孔,使地线回路过不去绕远路。
常用操作命令栏快捷键
activite route快速布线
配置:需要下载此功能 离线安装、
应用:从paint中勾选pcb active route、后勾选两个配置,alt选中 按route
具体应用在多线往一个方向,不适合乱飞的线
可以调整线距
应用
泪滴的作用和应用
1.避免导线和焊盘轻易断开,更加美观
2.保护焊盘防止焊接时脱落,过孔偏位出现裂缝等。
3.信号传输时平滑阻抗,防止突变,避免高频信号突变造成反射,使走线和原件焊盘平稳过渡4.配置
4.泪滴配置
局部铺铜应用
一般采用方式2,第一种毛刺较多
1.方式一
2.方式2
死铜:没有包裹起来,独立一片
铺铜如何变的光滑:到拐角按空格 然后转向,不要点左键
异性铺铜
1.操作方式:勾选异性,工具、转换、从选中中铺铜、tap属性、勾选网络,许哲第二种圆滑方式。再次铺铜
2.裁剪铺铜 选中,转换成非铺铜区域,应用在那一层或者multi层所有层
3.多边形铺铜挖空
4.裁剪多边形铺铜
在AD软件中进行PCB设计时,铺铜通常主要铺设在以下两个层:
- 信号层(Signal Layers):铺铜通常放在Top层或Bottom层,即PCB的顶层和底层。这是因为这些层通常不布置密集的信号线路,有较多的空白区域适合铺铜,同时大面积的铺铜可以起到屏蔽作用,有利于电磁兼容性(EMC)。
- 内部电源/地平面层(Internal Planes):在某些多层PCB板的设计中,也可以在内部的电源层或地平面层进行铺铜操作。这样做可以提供更好的电源分配和散热效果,并降低电源和地网络的布线复杂度。
铺铜操作的目的主要有以下几点:
- 电磁屏蔽:大面积的铺铜起到屏蔽作用,减少外部干扰对电路的影响,对于提高PCB的电磁兼容性(EMC)非常有帮助。
- 改善信号完整性:通过连接地线与铺铜,可以减小回路面积,为高频数字信号提供一个良好的回流路径。
- 散热:电流经过导线会产生热量,铺铜可以有效地帮助散发这些热量,从而改善整个电路板的热性能。
- 美观及规划:铺铜可以使PCB的整体布局更加整洁美观,同时也有助于规划和维护PCB板上的各种信号和地线的连接关系。
1.操作方式:勾选异性,工具、转换、从选中中铺铜、tap属性、勾选网络,许哲第二种圆滑方式。,再次铺铜
快捷键:TVG
2.转换成非铺铜区域
3.多边形铺铜挖空
4.裁剪多边形铺铜
PCB规则
开启前应开启DRC
间距规则
配置
线宽规则
不同类线宽,需要设置优先级和使能
不同线宽使能、设置优先级
shift+w可以选择线宽
添加没有线宽
过孔规则
孔径大小尽量保持一致
阻焊规则
十字连接和全连接铺铜规则
十字连接散热慢不容易需焊,如果需要大电流则得填充 让铜更宽
全连接 容易需焊 以为散热快,但是用机器基本不会
孔就是不连接
差分信号规则
room规则
配置
股则的导入、导出、复位
导出
导入
复位
DRC检查
DRC报错 移动。铺铜、移回来,全部重新铺铜
通过修改PCB或者修改规则
常见电气错误
绘制完PCB后事项
尺寸标注
距离测量
用shift+c清除
1.点到点 ctrl+m 或者RM
2.线之间距离 RP
器件位号丝印调整
手工焊接根据丝印来焊
1.丝印不要放在阻焊
2.丝印大小要合适456mm,丝印如果太小 印刷出来是一坨
3.摆放方向:字母在左或者字母在下
查看丝印层和修改位置
logo二维码放置
如何生成装配图
gerber文件
贴片所许文件
贴片需要 GBP/GTP顶层底层板厂网表和坐标输出文件txt
工程文档分类