贴片电阻（片式厚膜电阻）生产工艺流程

- 1.基体处理--->印刷电极--->电极烧结
- 2.电阻体印刷--->电阻体烧结
- 3.一次玻璃印刷--->一次玻璃烧结
- 4.激光调阻
- 5.二次玻璃印刷--->二次玻璃烧结
- 6.字码印刷--->字码烧结
- 7.折条
- 8.端电极涂覆
- 9.折粒
- 10.电镀
- 11.磁性筛选
- 12.电性能测试
- 13.包装

片式厚膜电阻通常采用丝网印刷的方法分别将导电浆料和电阻膜浆料印制在陶瓷基体表面上，经高温烧结后调整阻值，制作侧面电极，再在电阻体表面上制作绝缘保护层，并打上标志面制成。片式厚膜电阻常规产品成分和组成如下所示：

片式厚膜电阻常规产品成分和组成
序号组件名称材料材料中所含主要成分
1 陶瓷基片 AI2O3陶瓷基片 96%AI2O3及其他氧化物
2 背电极背电极浆料 Ag或Ag/Pd、玻璃粉、氧化物等
3 面电极面电极浆料 Ag或Ag/Pd、玻璃粉，氧化物等
4 电阻体电阻浆料 RuO2/Ag/Pd、玻璃粉，氧化物等
5 一次保护绿色玻璃浆料玻璃粉、绿色颜料等
6 二次保护黑色保护浆料玻璃粉，有机类材料，黑色颜料等
7 标记标记浆料玻璃粉，白色颜料、有机类材料等
8 端电极端电极浆料 Ag、玻璃粉，氧化物或Ag、有机类材料等
9 中间电极电镀Ni 金属Ni
10 外部电极电镀Sn 金属Sn
下面对片式厚膜电阻的详细生产工艺流程进行介绍

1.基体处理—>印刷电极—>电极烧结

在一整块陶瓷基板的上表面和下表面的两边电极位置增加导体。
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电极烧结

基板大小：通常0402/0603封装的陶基板是50mm60mm，1206/0805封装的瓷基板是60mm70mm。
背电极：Ag印刷—>140℃干燥。背面电极作为连接PCB焊盘使用。

正电极：Ag/Pd印刷—>140℃干燥。正面电极导体作为内电极连接电阻体
整个基板电极烧结后的变化效果如图所示：
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整个基板电极烧结厚的变化效果

经历了背电极印刷、烘干（140℃，10min）、正电极印刷、烘干（140℃，10min）之后、850℃烧结大约10min，温度曲线如图所示。
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2.电阻体印刷—>电阻体烧结

电阻体：RuO2、Ag、Pd/RuO2/PbRu2O6印刷—>140℃干燥。
烧结：850℃烧结
就单个电阻来看，就是在两个电极之间形成了一个电阻初值，如图所示
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电阻体烧结

整个基板电阻体烧结后的变化效果如图所示
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3.一次玻璃印刷—>一次玻璃烧结

一次玻璃印刷和一次玻璃烧结的目的是对印刷的电阻层进行保护，防止下道工序激光修整时对电阻层造成大范围破坏，如图所示
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一次玻璃：玻璃膏印刷—>140℃干燥
烧结：600℃烧结35min
整个基板一次玻璃烧结后的变化效果如图1.37.7所示

整个基板一次玻璃烧结后的变化效果

4.激光调阻

根据电阻规格，使用激光切割电阻体来改变长宽比，使电阻值增大到需求值
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整个基板激光调阻后的变化效果

5.二次玻璃印刷—>二次玻璃烧结

二次玻璃烧结如图所示：
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二次玻璃：环氧树脂印刷—>140℃干燥
烧结：600℃烧结

6.字码印刷—>字码烧结

字码烧结如图所示
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字码印刷：黑色油墨（主要成分为环氧树脂）印刷—>140℃干燥
烧结：230℃烧结

整个基板字码烧结后的变化效果如图所示：
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7.折条

用折条机按照基板上原有的分割痕将基板折成条
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8.端电极涂覆

将堆叠好的折条放入真空镀机中进行溅镀。

端电极涂覆：110℃预热—>Ni/Cr喷溅涂覆。
先进行预热，预热温度为110℃：然后利用真空高压将液态的镍溅到端面上，形成侧面导体。镍具有良好的耐腐蚀性，并且镀镍产品外观美观，干净，主要用在电镀行业。

9.折粒

使用胶轮与轴心棒搭配皮带来对已经折条的基板进一步进行分割，将条状工件分割成单个的粒状，如图所示。
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10.电镀

利用滚筒在电镀液中进行电解电镀，滚简端作为电解的阴极得电子在阴极端还原成镍/锡，电解槽端用镍金属和锡金属作为阳极失电子氧化成镍/锡离子，进而补充电解液中的镍/锡离子，电镀好后的电阻放入热风烤箱中进行干燥，干燥温度为140℃，约10min。在电镀前一般加入AL203球和Steel钢球，AL203球的作用是使搅拌更均匀.Steel钢球的作用是使导电性更好。
镀镍的作用：保护电极端不被侵蚀
镀锡/铅的作用：增加可焊性

11.磁性筛选

利用镍的磁性将不良品筛选出来：不良品的磁性小，吸引力小，选时会自动掉落到不良品盒：良品掉落到良品盒。

12.电性能测试

利用自动测试机对两电极端的阻值进行测试，按不同精度需求筛选出合格产品，将自动检测机的电阻表上表示精度的百分比数先设定好（一般设为5%、1%、0.1%等）.自动检测机上分别安置5%精度盒，1%精度盒、0.1%精度盒等及不良品盒。当测试到的产品阻值精度为5%时，利用气压嘴将产品吹入5%精度盒，1%、0.1%类同。当测试到的产品阻值精度不在设定的5%、1%、0.1%精度范围之内时，将产品打入不良品盒。