中科融合是国内第一家专注于“AI+3D”芯片技术的科技创新型企业。‌拥有完全自主研发的MEMS感知芯片和新一代低功耗AI芯片，‌致力于在5G时代推动具有边缘智能的3D感知设备的发展，‌从而促进智能3D产业链的爆发。‌中科融合的MEMS激光投射模组具有较大的视野和景深，‌以及较强的抗环境光干扰能力，‌这些技术特点使其在光学智能传感领域具有显著优势。‌

  中科自带的SDK已经足够进行点云转换以及其手眼标定的设置，但是基于中科融合相机进行halcon的3D开发目前市场还没有进展，所以进行了下面代码的编写。

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1.中科融合点云格式

目前中科融合点云格式有下列几种:

   <1>point3D：3D点云数据，存储格式为 xyzxyz……，其⻓度为point3DSize，与 irWidth * irHeight * 3相同。点数为 pointCount，与point3DSize/3相同；

   <2>pointUV：UV数据，⻓度为irWidth * irHeight * 2；

   <3>triangleIndices：三⻆⾯⽚数据，其⻓度为 triangleIndicesSize ，与 irWidth * irHeight * 6 相同； depthmap：深度数据，可通过 ParamType 中 Algo_DepthMapType 的配置深度类 型，默认与纹理相机对⻬，其⻓度为 textureWidth * textureHeight。 当“depthType = 2”与点云对⻬时，它的⻓ 度是 irWidth * irHeight；

   <4>normals：法向量数据&