2. 结构与材料
3. 应用领域
4. 总结
-
Interposer、基板和转接板在电子封装和连接技术中各自扮演着不同的角色,以下是对它们之间区别的清晰解释:
1. 定义与功能
- Interposer:
- 定义:Interposer是一种中介层技术,用于实现芯片之间的水平互连和垂直互连。
- 功能:通常是一个薄型的硅或玻璃基板,上面布满了微凸点和再布线层(RDL),这些微凸点和RDL用于实现芯片之间的互连。
- 基板(Substrate):
- 定义:基板是制造PCB(印制电路板)的基本材料,主要用于支撑和连接电子元器件。
- 功能:基板具有导电、绝缘和支撑三个方面的功能,是电子设备中电路的重要组成部分。
- 转接板(Adapter Board):
- 定义:转接板是一种用于连接或转换不同接口或电气信号的设备。
- 功能:转接板通常由电路板、连接器和其他电子元件组成,用于将一种接口类型的信号转换为另一种接口类型的信号,以实现不同设备之间的联通。
- Interposer:
- 结构:由硅、玻璃或陶瓷等材料制成,具有高度集成、高密度连接和低电阻等特点。
- 材料:硅Interposer因其高信号布线密度而受欢迎,但成本也相对较高。其他材料如有机基板