时至今日，随着科技越来越快的发展，视频监控领域目前已经向新型 IP 网络进行技术过渡。而 IP 网络摄像系统的初始定义为：网络与视频处理技术相统一的摄像单元。
网络摄像系统拥有自己的 IP 地址和计算功能，能处理网络通信任务。其能捕获影像并通过可支持远程查看和用户随时随地都能控制的网络进行传输。TI 的 DSP 支持各种标准与非标准视频格式的影像压缩。此外，TI DSP 还拥有智能影像分析功能，并支持各种类型的网络协议。数字视频传输正快速成为安全监控系统的标准要求。有线与无线连接对安防与监控架构的设计至关重要
以上只是针对于IP网络摄像系统的一个笼统介绍，接下来咱们拆分一下，什么是IP网络摄像系统。
IP网络摄像系统的组成
由上图框架图清晰得知IP网络摄像系统产品的主要功能组成。除了IPC SoC之外，相应的外围硬件和设备如镜头、传感器、麦克风、网络、DDR、存储、供电等都是重要组成部分。
首先最重要的肯定是核心IPC SoC。IP网络摄像头的核心部件，相当于人的大脑。由各个不同的区域组成。IPC SoC芯片通常集成了嵌入式处理器(CPU）、图像信号处理器(ISP）、音视频编码模块、网络接口模块等。处理包括逻辑，图像，音频，入网等一系列功能，可以理解为人的五感，
ISP：通过Sensor输出的电信号，经过ISP的处理生成数字化的图像信息。ISP模块在整个SoC大脑里主要负责处理视觉辅助相关功能，用来对前端图像传感器输出信号处理，通过自动白平衡、自动曝光、自动对焦等功能，得到清晰的图像信息，同时通过动态范围调整、降噪等多种辅助功能，以机器视觉的强大性能帮助我们对图像细节看得更清楚。集成ISP，不但可大幅降低系统成本，更能大大增强视频的稳定性，优化影响在光学方面的性能，有力提升IPC的成像品质。
CPU：CPU是IPC SoC机器视觉的逻辑和控制中心，可以说是大脑的中枢神经。用于协同各个功能模块更高效地处理数据和智能分析。通过一些本地存储设备将ISP处理后的数据存储在本地，或者通过网络设备将图像数据传送到云端进行更多的后续处理。一些视觉算法也可以在CPU中实现。包括视频异常的诊断，越界入侵在内的多种视觉算法，能在实际生活中带来丰富的应用。
至于其他模块，由于篇幅有限，从字面意义上也应该知道做负责的区域以及大致功能，就不在此赘叙。
IP网络摄像系统的市场
相信各位应该或多或少都有了解过近期美股的不正常走势，而在这个不正常走势的水面下，大洋彼岸的AI炒作占据了不少贡献量，AI炒作泡沫的力量影响美股的走势。不知道何时才能看到灯塔重现八嘎国的泡沫破裂的梦幻美景。咳咳，偏题了。
而于大洋彼岸的AI泡沫不同的是，某东方神秘大国所展开的AI技术、走的是务实变现的路线，结合云服务以及IoT技术的发展，网络摄像机IP Camera迎来了高速发展期。
除了工业级的工程使用场景的专业iPC之外，各行各业的智能IPC也正在百花齐放，个人和家庭的民用IPC应用场景也越来越多。结合AI技术、云服务和智能手机，IPC设备可设定多种智能分析策略，联动多种周边外设，形成一个完整的智能系统。IPC市场已经发展为全球AIoT最为确定且最大的市场之一。各种IPC使用场景对IPC产品的各项技术指标，包括稳定性、功耗、成本等都提出了相应的要求。在激烈的市场竞争下，各IPC芯片厂商也使出了浑身解数去推出有市场竞争力的产品。
接下来的几个系列！讲着重介绍IPC芯片厂商的一些芯片详细参数，如果对于芯片参数以及应用场景有兴趣的朋友也可持续关注小编动态哦。
星辰Sigm star：SSC336D
该芯片包括32位双核RISC处理器，先进的图像信号处理器(ISP)，高性能MJPEG /H/H(IVE)，以及高速I/O接口，如MIPI和以太网等。
采用先进的低功耗、低电压架构和优化的设计流程，实现长时间运行使用应用程序。集成了硬连线AES/DES/3DES密码引擎以支持安全启动;安全系统中的身份验证、视频/音频流加密。
SSC336D配备完整的硬件平台和软件SDK。
该芯片集成高性能ARM Cortex-A7双核，时钟频率：1GHz。支持LINUX系统管理内存单元，集成DMA引擎，
视频编码方面：支持3M +HD+D1 30fps H.265/HEVC编码，支持3M+HD+D1 30fps H.264编码，支持MJPEG高达3M 30fps编码
音频处理器方面：一个立体声ADC用于麦克风输入，两个立体声DMIC输入，一个立体声DAC用于线路输出，支持8K/16K/32KHZ/48KHz采样录音，数字和模拟增益调节 12S数字音频输入和输出，TDM高达8-ch输入和2-ch输出
外围设备：用于系统控制的专用gpio，支持最大11个PWM输出，支持三个通用UART和一个具有流量控制的快速UART，支持三个通用定时器和一个看门狗定时器，支持两个SPI masters，支持4台12C主控内置SARADC，具有4通道模拟输入，可用于不同类型的应用，支持内置温度传感器
封装：QFN128 12.3MM*12.3MM
篇幅有限，需要详细规格书以及原理图参考的朋友可随时联系小编哦（看昵称），该芯片配备完整的硬件平台和软件SDK。，尤其针对典型应用场景提供了源码级方案支撑，可帮助缩短产品开发周期、降低整体开发成本，提升产品市场竞争力。加快产品上市时间。随时欢迎联系小编。
