一、说明
PCI-Express(peripheral component interconnect express)是一种高速串行计算机扩展总线标准，它原来的名称为“3GIO”，是由英特尔在2001年提出的，旨在替代旧的PCI，PCI-X和AGP总线标准。
PCIe属于高速串行点对点双通道高带宽传输，所连接的设备分配独享通道带宽，不共享总线带宽，主要支持主动电源管理，错误报告，端对端的可靠性传输，热插拔以及服务质量(QOS)等功能。
V3.0版本最大的变更是支持8Gbps的速率，以及为实现带宽翻倍使用了128b/132b的高效编码技术。同时，仍是支持2.5Gbps和5Gbps的传输速率(8b/10b编码)。
分层框图如下，本文主要讲的物理层Physical主要包括逻辑部分和电气部分，主要包括PLL电路、Buffer、阻抗匹配电路、驱动电路、串并转换或并串转换电路及均衡电路等；逻辑子模块的功能是负责数据链路层和电气子模块的交互，例如有多lane的情况下，将从数据链路层的数据拆分，并8b/10b编码给到电气子模块等：
数据结构如下：
传输性能分析：https://zhuanlan.zhihu.com/p/645335755?utm_id=0
二、电气要求
1.发送规范
1）测量环境
2.5Gbps速率可以直接用探头测试，需注意探针要距离TX管脚不超过200mils，且在AC耦合电容之前。环境如下：
5Gbps速率不能直接用探头点测（前端电容、引线长度导致的寄生参数等），需要用SMA直接接到示波器，环境如下：
另外，需要说明的是，以上两种速率也可以用通用的测试夹具进行测试，不过需要通过去嵌等手段去除夹具的影响。
对于8Gbps速率来说，则需要特制的测试板来实现测试目的，环境如下：
其中低抖动时钟源是为了测量抖动时排除外部干扰；Breakout Channel疏导通道是由于芯片管脚（特别是BGA封装）无法直接测试，也因此需要本通道尽量短（不超过6英寸），插损不能超过2dB，回损不能高于15dB（4G频率范围内）；Replica Channel复制通道应尽量和疏导通道一样（走线长度、过孔、所在层数等），方便去嵌操作。
2）TX均衡
2.5Gbps和5Gbps两种速率仅支持去加重均衡技术，其中2.5Gbps只支持-3.5dB去加重，5Gbps支持-3.5dB和-6dB两种去加重规格。
8Gbps的TX均衡比较复杂，通过3抽头滤波器实现11中均衡组合（具体均衡实现方法参考：
mp.weixin.qq.com），具体如下：
其中全摆幅需要支持全部均衡，Reduced swing低摆幅仅需支持P1、P3、P4、P5、P6和P9即可。以上组合中的P0和P1也就是2.5G和5G的去加重，因此实现了兼容。
上表中的C就是指的抽头系数，通过不同系数来实现的不同均衡组合，也导致了信号波形的区别：
Vb就是指去加重电压，VC是指预充电压，Vd是指最大幅度电压，Va协议上也没有具体说明，个人认为是normal电压。
3）TX电器规范
协议明确规定了3种速率的TX参数，具体如下：
| Symbol | 2.5G | 5G | 8G | 备注 |
| UI | 399.88~400.12ps | 199.94~200.06ps | 124.9625~125.0375ps | 不包含扩频时钟SCC引入的抖动 |
| VTX-DIFF-PP | 0.8~1.2V | 0.8~1.2V | 无 | 全摆幅电压 |
| V TX-DIFF-PP-LOW | 0.4~1.2V | 0.4~1.2V | 无 | reduce摆幅电压 |
| V TX-DE-RATIO-3.5dB | 3~4dB | 3~4dB | 参考Table 4-16 | |
| V TX-DE-RATIO-6dB | 不支持 | 5.5~6.5dB | 参考Table 4-16 | |
| V TX-CM-AC-PP | 未规定 | ≤150mV | ≤150mV | AC共模电压峰峰值 |
| V TX-DC-CM | 0~3.6V | 0~3.6V | 0~3.6V | DC共模电压峰峰值 |
| Z TX-DIFF-DC | 80~120Ω | ≤120Ω | ≤120Ω | |
| L TX-SKEW | 【500ps，2UI】 | 【500ps，4UI】 | 【500ps，6UI】 | 差分对间偏差 |
| C TX | 【75，265nF】 | 【75，265nF】 | 【176，265nF】 | AC耦合电容 |
| Symbol | 8G | 备注 |
| V TX-FS-NO-EQ | 0.8~1.3V | 无TX均衡的全摆幅峰峰值电压 |
| V TX-RS-NO-EQ | ≤1.3V | 无TX均衡的低摆幅峰峰值电压 |
| V TX-EIEOS-FS | ≥250mV | EIEOS期间全摆幅电压最小值 |
| V TX-EIEOS-RS | ≥232mV | EIEOS期间低摆幅电压最小值 |
2.RX规范
1）2.5G的电气规范
具体要求如下：
| 参数 | 要求 | 备注 |
| UI | 399.88~400.12ps | 不包含SSC |
| 差分电压峰峰值 | 0.175~1.2V | |
| 眼宽 | ≥0.4UI | |
| 单端匹配电阻 | 40~60Ω | |
| 差分匹配电阻 | 80~120Ω | |
| 差分对间偏差 | ≤20ns | 5G是8ns，8G是6ns |
2）5G的电气规范
5G的RX要求分2种情况，一是TX和RX共用100MHz参考时钟，另外一个是数据嵌入式时钟。
眼图模板如下：
共用参考时钟的参数如下：
数据嵌入式时钟的参数如下：
3）8G的RX测试
RX主要进行容限测试，测试环境如下：
主要原理是校准通道和疏导通道模拟实际走线，信号发生器模拟TX，首先调整在TP2P位置测得的压力眼图（有2种眼图，分别测试电压和抖动，具体如Table 4-22和4-23），然后切换到#2通道将信号发送给RX，然后测试BER误码率要求小于10的-12次方。
校准通道提供了3种，代表了真实情况遇到的最小到最大插损信道的情况：
针对最短校准通道和中间校准通道，RX只能使用一阶CTLE均衡；针对最长的校准通道，RX可以使用一阶CTLE均衡和1tap的DFE均衡。
其中CTLE均衡的传递函数：
Adc是指DC增益，协议规定可以在-6dB和-12dB之间以1dB的步长调节。曲线如下：
DFE均衡的框图如下：
4）参考时钟
参考时钟Refclk的频率是100MHz，其功能不是数据时钟同步，而是给内部控制器的时钟。主要有三种模式：
共享参考时钟的具体参数要求如下：
嵌入式参考时钟参数要求：
独立的参考时钟要求就是两个时钟都是±300ppm。
三种参考时钟对比：
| 类型 | 优点 | 缺点 | 备注 |
| 共享参考时钟 | 1）收发侧的时钟抖动jitter都是相同的，因此便于跟踪和计算 2）低功耗模式仍然可用，防止PLL偏移 | 时钟偏差要控制在12ns以内，对比较大的板卡或跨板等情况的实现有很大挑战 | 稳定性好，应用最广泛 |
| 独立参考时钟 | 独立提供时钟，完全不受PCB布局、走线长度的影响 | 现在没有方案可以确定对端参考时钟是否开启SSC，影响抖动计算 | |
| 嵌入式参考时钟 | 实现简单 | PCIE4.0取消了本方案 | 不推荐 |
三、S参数要求
协议规定了芯片内的差分回损SDD11，具体如下：
具体大小如下参数要求：
协议同样要求共模回损SCC11，具体如下：
具体大小如下参数要求（注意RX的参数和图对应不上，不确定是图仅画出了TX没有包含RX，还是参数写错了）：
测试方法也是通过疏导通道的SMA头连接网分进行，不过测试结果通过去嵌来排除疏导通道的影响。
