全球AI芯片巨头英伟达和AMD正全力冲刺高效能运算（HPC）市场，并传出两家公司已预订了台积电2023年和2024年的CoWoS与SoIC先进封装产能。台积电高度看好人工智能相关应用所带来的巨大动能，其总裁魏哲家在4月的法说会上表示，AI订单的能见度以及营收占比呈上升趋势。
根据台积电最新预测，服务器AI处理器在今年的营收贡献将增长超过一倍，预计占公司2024年总营收的低十位数百分比。魏哲家透露，订单的能见度已从原预期的2027年拉长至2028年，表明台积电对AI市场的增长前景非常乐观。
在AI技术的推动下，台积电预计未来五年服务器AI处理器的年复合成长率将达50%。按照这个增长率，到2028年，服务器AI处理器将占台积电营收的20%以上。这一预期不仅体现了台积电对AI市场的信心，也表明了整个行业对高效能运算和人工智能技术的需求不断增长。
英伟达和AMD作为全球AI芯片领域的领先者，它们对台积电先进封装产能的需求不断增加。CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）和SoIC（System on Integrated Chips）等先进封装技术是生产高效能芯片的关键，台积电在这些领域具备强大的技术优势。
这些先进芯片技术在AI、机器学习和高性能计算等领域发挥着至关重要的作用，驱动了服务器和数据中心等市场的增长。台积电预计AI相关应用将继续成为公司未来增长的主要驱动力。
