常见CHIP封装的创建
SOD-123
第一个，顶视图，第二个，侧视图，第三个，侧视图。
E表示：丝印的本体
D表示：宽度
b：焊盘的宽度
A：高度
L:管脚长度
PCB焊盘：焊接器件的管脚
管脚序号：与原理图管脚序号，一一对应。
丝印：表示封装实物本体的整体范围
1脚标识：器件的正反方向
阻焊：图中黑色的外框，防止绿油溅到焊盘上（PCB板表面的绿色绝缘油墨）
左边是MM为单位的，右边是英尺为单位的
在PCB库中
设置为表贴焊盘。
紫色的区域是阻焊，作用是：防止绿油覆盖
变成没有阻焊了
ctrl+d：切换到3D状态
命名SOD-123
焊盘的宽度
x轴为0.65mm，长度（L）：0.5mm
选择形状：
坐标轴上精准移动：m→通过X,Y移动选中对象
测量图纸上的距离：Ctrl+m，shift+c撤销距离标记
移动图纸中心圆圈到中间：编辑→设置参考→中心
画丝印top overlay
按PL键，画线条。按M键——通过X,Y移动选中对象——向右移1.4mm
以参考点进行复制：选中→Ctrl+C→选择参考点→Ctrl+V 镜像：X
在把之前画的短线，删掉Delete
画1脚标识（极性）：放置→填充 放置了填充的一侧是负极
总结：
1.画焊盘Layer：通孔Multi-layer，表贴top layer
- 坐标轴上精准移动：m→通过X,Y移动选中对象
- 测量图纸上的距离：Ctrl+m，shift+c撤销距离标记
- 移动图纸中心圆圈到中间：编辑→设置参考→中心
2.画丝印top overlay：线条，在线条属性的layer中选top overlay
- 以参考点进行复制：选中→Ctrl+C→选择参考点→Ctrl+V 镜像：X
3.画1脚标识（极性）：放置→填充 放置了填充的一侧是负极
4.画阻焊：放置焊盘后默认有，不用管
5.画引脚号 ，看原理图
常见IC类封装的创建
SOP-8
双击新建，然后命名SOP-8
先画有一个焊盘，在SOP-8对应焊盘的大小，X宽度b是0.5mm，Y长度是E-E1=6.1-3.95=2.15mm/2=1mm
左右距离焊盘和焊盘是e:1.27.，在粘贴
另一种方式：特殊粘贴，引脚很多的情形 Ctrl+C→选中被复制物中心→编辑→特殊粘贴→选择阵列粘贴→设置完后点击被复制物中心（注意原位置会重复一个） ：
选择阵列粘贴
然后点击焊盘中心点，直接复制3个。 X轴间距：递增的距离是1.27mm
然后再点击焊盘中心点，复制3个了。（8 7 6 5 ）序号就出来了往右边递减：文本数量选择-1
按快捷键EFC：快速把原点，定位到中心点，在中心点绘制一个辅助线，这个辅助钱往Y轴移动2mm。
这个辅助线往Y轴移动2MM，
下面一条线，以中心点进行复制粘贴
画丝印：丝印长度D=3.95。D/2=2.5，辅助线往x轴偏移2.5mm。然后在复制
往X轴移动2.5mm，利用辅助线，可以Shift+E。
长度是D：应是：D =4.95/2=2.5
在丝印层，利用辅助线，可以Shift+E
在Shift+E绘制丝印。
丝印框画好后，在把辅助线删除。Shift+S是隐藏黄线
点击——[1]Top Layer ，丝印整好了之后，把辅助线删除（Delete ）框选删掉。因为辅助线是不需要的
整完了在看下这个图，看还缺什么：差个1脚标识：
1脚标识
在Top Overlay里——可以放置这样一个圆弧
圆弧，放在1脚下
画半圆弧：
在圆弧放置一个过孔，放在中心
需要移动一下：画半圆弧：在中心点放置过孔，按M，出现选项框，通过X,Y移动选中对象
x偏移位-2.5mm
在这边中心，画一个圆圈，以顶点开始，按P，在过孔画圆
在把这个过孔删除：
然后剩下丝印，可以对丝印进行单独的编辑，编辑好可以进行移动
Ctrl+Z选中，然后删除，剩下丝印可以进行单独编辑，然后移动：要框选，按MS移动所选择。
然后点击中心点，按S键，镜像翻转
然后就过来了
整完后，需要对数据进行核对：比如E是 6.1，
如E1是3.95，如测出来的是3.68，比示例图小一点，解决法：可以把焊盘在加长一点。
1.把焊盘选中，然后按下Q，可以切换到mm，如1.5mm
接下来有个问题：我们的阻焊是防止绿油覆盖的，但是丝印其实也是一个油墨，如把丝印焊到焊盘上面去，会引起不良，当然阻焊是防止绿油覆盖的。
Ctrl+s测量，Shift+C删除测量线
丝印不能覆盖焊盘。把丝印割断一下：在快捷键 EK（裁剪导线）
把中间的黄线删除，其余一点，可以拖出去
这样的话，丝印就不会再焊盘上面。
如电源芯片会有散热焊盘，SOP-8中间有散热焊盘，大小P1=3.3、P2=2.4。
可以复制一个焊盘摆在中心点，然后对大小进行变更：x=2.4mm y=3.3mm，是一个矩形
管脚号设置：第一步可以先删掉（6），第二步，在信号管脚上面去递增一个，写（9）
利用IPC封装来创建向导—快速创建封装
继续做SOP-8的封装
在扩展里面：
需要找到这个插件——创建向板——点击进行安装
然后打开pcb封装界面——点击Wizard 创建向导
常见封装类型——选择SOP/TSOP——点击Next
里面的数据根据——SOP-8的封装填写
要不要加散热焊盘，P1，P2
需要加散热焊盘，把勾选勾上，不需要加取消——这里直接Next
这个地方是计算机值，采取默认就行了，直接Next。
布局密度：比较密集的板子，选择levelC—Highdensity；如板子稀松，选择levelA—Highdensity，可以把封装稍微做大一点；evelB—Highdensity是中等密度，适合常规的。 在点击下一步就行，
这里是之前填的一些数据，它是满足IPC标准的计算公式，执行Next
直接Next
直接Next
直接Next
这是标准的SOP8的名称
一直Nex
直到结束
最终呈现：利用向导创建出来的SOP8的封装
按Ctrl+D切换它到3D视图
点击工具——返回看
可在当前的封装去做；也可以新建一个PCB封装库；也可以选择已经存在的PCB File；
如果选择已经存在的PCB File直接在里面，直接新加了一个器件，这样是没有创建新的，直接在列表里，直接新加一个元器件
只有常见的封装可以使用快捷创建向导，对于异形焊盘的封装，可能实现不了，这时候需要自己手工创建。
常用PCB封装的直接调用
生成PCB库——按快捷键dp
在这个PCB里面所用到的，所有的封装，它全部给你罗列出来。按VF可以显示器件
Ctrl+A把所有的元器件选中，然后单击右键——选择Copy
然后回到，智能车主板上面——粘贴
所以元器件封装，就拷贝过来了。
还有一种是：找到PCB后，不需要把所有的器件进行调用，我只需要用当中的一个。
只想调用蜂鸣器，可以选中器件，Ctrl+C,点击一下，这样就对器件复制成功了。
然后切换到原来的PCB——Ctrl+v粘贴
注意：粘贴的位置，不要在界面上Ctrl+v，在界面上粘贴：不能行成一个新的器件，只是在元件里面粘贴一个界面。要在左边列表上Ctrl+v
要在左边列表上Ctrl+v
常用的PCB封装库，不用自己去做。在百度搜索：PCB超级库
直接下载就行
3D模型的创建和导入
利用IPC向导直接把3D模型创建好，对于自己手工绘制的封装，它是没有3D模型的，是需要我们格外在去绘制的，有几种方法：
第一种：
（会有一个3D模型的放置）
我们这个是直接放置已经存在的3D模型
如没有3D模型的情况下，我们可以通过3D元件体激活这个命令。
3D元件体
激活后，可以按table键，暂停界面的移动
默认放在机械1层
表示的是整体高度A
按下Enter键，对它进行绘制。 Shift+空格切换绘制的形状
按下Table键，圆弧暂停。
还就可以对颜色进行设置
先画一个，在Ctrl+D 切换到3D状态，
按住Shift+右键，可以旋转（模型不动，界面动）
双击 模型，可以对属性进行控制
设置为0.5mm，会和焊盘之间有高度差，我们叫悬壶高度。
Overall Height 表示整体高度，一般设置为0mm
可以进行多个模型的叠加
3D模型可以通过第三方导入，导入的步骤：
通过创建3D元件体
找到SOP-8
在切换我们的3D，Ctrl+D ，选中空格，进行切换。
顺便位置对齐
3D Body是放元件模型的。
3D 元件体可以自定义。
可以百度搜索：IC封装网。
