目录

GD32F103C8T6核心板 

设计流程

基础知识

部分原理图解析

排针连接 (H1 - PZ254V-12-8P):

晶振

封装

基础知识

C0603封装

C0805

F1210封装    保险丝

L0603  贴片电感

LED-0603

R0603

HDR-TH_8P-P2.54-V-M-R2-C4-S2.54     排针

按键（SW-SMD-T6X6-9.5X5.8）

U1芯片一

SOT-223（U2）

USB1

布局

模块化布局

预布局

精细化布局

走线

常用快捷键

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GD32F103C8T6核心板 

 

重点在supplier part是立创商城的编号，可以搜到 

设计流程

基础知识

器件 = 符号 + 封装 + 3D图片 + 3D模型

符号 = 元件

黑色线无电气性能不导电

部分原理图解析

排针连接 (H1 - PZ254V-12-8P):

排针H1：用于将VIN_5V电压和GND分配到其他电路部分。

数据线D-和D+，这些引脚用于数据通信，不涉及电源供电。

晶振

X2（8 MHz 晶体振荡器）：

• 晶体 (X2) 是振荡器电路的核心。它是一种压电设备，当施加电场时，它会以特定频率（本例中为 8 MHz）振动。振动频率非常稳定，这就是晶体用于精确计时的原因。

C3 和 C4 (20 pF 电容器)：

• 这些电容器与晶体并联。它们与晶体形成谐振电路，有助于维持振荡。这些电容器的值是根据晶体的规格和所需的频率稳定性来选择的。

R3（1MΩ电阻）：

• 该电阻通常用于偏置振荡器电路。它提供反馈路径，这对于维持振荡至关重要。在许多设计中，该电阻是必需的，以确保电路在通电时开始振荡。

OSC_IN 和 OSC_OUT：

• 这些是振荡器电路的输入和输出连接。OSC_IN 引脚是信号进入电路的地方，OSC_OUT 是振荡信号输出的地方。此输出通常馈入系统的其他部分（如微控制器），以提供时钟信号。

封装

基础知识

符号要绑定自己的封装

左键按住拖动

焊盘大小大于实际大小，焊盘的补偿，方便焊接

C0603封装

非通孔，仅在顶层

C0805

F1210封装    保险丝

L0603  贴片电感

尺寸同C0603

LED-0603

尺寸同C0603，不同的是丝印

且增加正负级（我画的2阳1阴）

R0603

HDR-TH_8P-P2.54-V-M-R2-C4-S2.54     排针

按键（SW-SMD-T6X6-9.5X5.8）

焊盘尺寸

这是引脚尺寸，焊盘尺寸要做一个加长处理

TQFP-48_L7.0-W7.0-P0.50-LS9.0-BL

U1芯片一

查到的尺寸大概率是实际引脚长度，焊盘的尺寸要更长一点

SOT-223（U2）

USB1

布局

板子尺寸：65*50mm

模块化布局

位号的放置

VCC->电容->芯片（滤波）

预布局

精细化布局

电容的排列先大后小

芯片部分布局先看晶振

电阻要更靠近芯片

因为晶振经电容再到芯片

走线

电源部分电流大点，导线也要宽一点

差分：走线长度尽量一致

布线从复杂开始

晶振部分包地处理，过孔

8MHZ挺大，包地避免外界对他的干扰

底层走线，地网络，全覆盖

通孔焊盘

过流和过孔相匹配

最后一步，连接电源线，GND，大面积铺铜，过孔

圆弧过度

晶振包地，晶振静止

空处打过孔，增强连接性

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常用快捷键

按空格引脚旋转

左键停止继续添加符号

shift///ctrl+滚轮左右上下移动

ctrl+s保存

shift+s看的清楚一点

ctrl+点击 多选

ctrl+R隐藏飞线