- 板载FPGA实时处理器:JFMVU3P-2FFVC1517
- 支持1个FMC(HPC)扩展接口
- 支持2路QSFP+光纤接口
- 支持x8 Gen3 PCIE主机接口,系统带宽>5GByte/s
- 支持1个R45自适应千兆以太网口
- 支持1个GPIO/RS422接口
基于复旦微16nm工艺JFM9VU3P FPGA的PCIE总线架构的全国产化高性能数据预处理平台,板卡具有1个FMC+(HPC)接口,1路PCIe x8主机接口、1个RJ45千兆以太网口、2个QSFP+ 40G光纤接口。板卡采用复旦微高性能9系列FPGA作为实时处理器,实现FMC接口数据的采集、处理、传输等功能。支持高达28Gbps的Serdes接口可以支持JESD204C、100G以太网等超高速总线协议。板载2组独立的64位DDR4 SDRAM大容量缓存,可以实现高达38.4GByte/s的缓存带宽。 该板卡通过搭载不同的FMC子卡,可快速搭建起基于服务器的数据采集、实时处理、高性能存储平台。可广泛应用于雷达与中频信号采集、视频图像采集等场景 。
技术指标
- 板载FPGA实时处理器:XC7K325T-2FFG900I;
- 主机接口指标:
- 符合PXIe标准,支持PCI Express 2.0规范;
- 支持PCIe gen2 x8@5Gbps/lane;
- PCIe双向DMA传输带宽:3.2GByte/s;
- 其他接口指标:
- 1个SFP光纤接口,支持2.5G/3.125Gbps/lane速率;
- 1个R45自适应千兆以太网口,可以作为EtherCAT主站;
- 1个RJ45百兆以太网口,可以作为EtherCAT从站;
- 2路RS485接口,对外连接器为RJ11;
- 1路SDI视频输入、1路SDI视频输出(可选功能);
- 1路DVI显示输出接口;
- 动态存储性能:
- 存储带宽:64位,DDR3 SDRAM,500MHz工作时钟;
- 存储容量:最大支持4GByte DDR3 SDRAM;
- 其它接口性能:
- 板载8路光耦隔离数字IO接口;
- 板载4路SATA硬盘接口,用于非易失性存储;
- 板载8位拨码开关、4个LED灯;
- 物理与电气特征
- 板卡尺寸:106.65 x 167.65mm
- 板卡供电:1.7A max@+12V(±5%)
- 散热方式:风冷散热
- 环境特征
- 工作温度:-40°~﹢85°C;
- 存储温度:-55°~﹢125°C;
- 工作湿度:5%~95%,非凝结
软件支持
- 可选集成板级软件开发包(BSP);
- FPGA 底层接口驱动;
- 板级互联接口驱动;
- 可根据客户需求提供定制化算法与系统集成:
应用领域
- 软件无线电;
- 雷达与基带信号处理;
- 图形与图像处理验证平台;