三星电子即将在今年推出一项革命性技术，允许在CPU或GPU上堆叠高带宽内存（HBM），根据韩国经济日报的报道，这一消息在圣何塞举办的三星晶圆代工论坛2024上公布，并得到业内消息人士证实。这项3D封装技术为2025年至2026年间HBM4的集成奠定了基础，不过目前尚不清楚三星今年将采用哪种类型的内存进行封装。

三星的3D封装技术平台称为SAINT（Samsung Advanced Interconnect Technology），包含三种不同的3D堆叠技术：SAINT-S针对SRAM，SAINT-L针对逻辑芯片，而SAINT-D则专注于在逻辑芯片如CPU或GPU顶部堆叠DRAM。三星多年来一直在研发SAINT-D技术（并在2022年正式宣布），现在看来该技术将于今年步入商业化，这对全球最大的内存制造商及领先的晶圆代工厂而言，是一个重要的里程碑。

与现有的通过硅中介层水平连接HBM和GPU的2.5D技术不同，三星的新3D封装方法涉及在处理器顶部垂直堆叠HBM芯片。这种垂直堆叠方式免除了硅中介层的需求，但需要使用高级工艺技术制造HBM内存的新型基底芯片。3D封装技术为HBM带来了显著好处，包括更快的数据传输速度、更干净的信号、更低的功耗以及更低的延迟，尽管封装成本相对较高。三星计划将这一先进的3D HBM封装作为一站式服务提供，其内存业务部门负责生产HBM芯片，而晶圆代工业务则为无晶圆厂公司组装实际的处理器。

目前尚不明朗的是三星今年通过SAINT-D具体打算推出什么。在逻辑芯片上放置HBM需要相应的芯片设计，而我们目前并未了解到有任何知名公司计划在2024年至2025年上半年推出设计有顶部堆叠HBM的处理器。

展望未来，三星的目标是在2027年前推出全集成异构技术，这一未来技术将能够集成两层逻辑芯片、通过中介层连接的HBM内存，甚至是共封装光学（CPO）技术，进一步推动高性能计算和数据中心应用的界限。