硬件工程师的蜗牛成长路

一名合格的硬件工程师,需要掌握的知识有很多,知识点积累不是一蹴而就,而是细水长流,螺旋提升,不急,慢慢来,想掌握的都能掌握,就让时间来见证个人的成长路径。

                                                                                                        ---大青山  2024/6/10 端午节

1、《模拟电路课程》

1)基础八大元器件        R/L/C/继电器/光耦/二极管/三极管/MOS管

2)模拟保护                磁珠/ESD/TVS/肖特基二极管/稳压二极管/保险丝/GDT/TSS/光耦/MOS/

R C L的类型,容差,非理想参数,非理想的效应。

BJT。先把电路用对。工作点分析,小信号分析。损耗分析

MOSFET。先把参数理解对。米勒效应,开关损耗,导通损耗。

3)放大                          运放/BJT

运放:容差分析和非理想参数的理解

噪声分析和计算

环路稳定性分析,

补偿的方式

环路稳定性测试

放大电路

滤波电路SK和MFB设计高阶滤波器 巴特沃斯,切比雪夫,贝塞尔的区别

电流检测

4)开关                          比较器/面板开关/按键开关/拨码开关/

5)电源        BUCK/LDO/电源防护器件LM5069

DCDC环路补偿

EMI、L、Cin、Cout

MOS 电源layout的关键点

电压突变和电流突变的环路

电源的环路稳定性分析,补偿的方式

环路稳定性的测试 纹波测量,噪声测量,line regulation 和 load regulation

6)ADC      理解ADC的采样和保持,对Vin和Vref的影响

ADC的类型和原理

理解容差分析和非理想参数

量化噪声,和前端OPA引入的噪声

OPA和ADC接口电路的设计

Vref的需求,和对应的设计。

带宽限制和抗混叠

注意:搞不懂OPA和ADC,是做不好模拟信号采集的。

7)时钟        单输出PLL/多路输出PLL/单端晶振/差分晶振/晶体

8)电机 (这方面不熟悉,待以后补充)

9)传感器

传感器:单纯研究传感器过于单调,关键是Sensor+OPA+ADC整个信号链路要了解。不然就会是一头雾水。 温度-惠斯通电桥、Hall Effect、压力、基于CSA的电流检测、环境光检测(暂不包含微弱信号检测)

1)速度传感器

2)温度传感器

3)倾斜角传感器

4)火焰传感器

5)红外传感器

6)呼吸心跳采集chaunganqi

2、《数字电路课程》

1)数字隔离        电平转换芯片/磁隔离/专用隔离芯片

2)存储        Flash/EEPROM/SD/eMMC/DDR3/4/5

各种存储器的详细性能介绍、设计要点及选型

3)通信        千兆以太网/光口/SPI/IIC/UART/CAN/RS485/RS232/CAN/PCI-e/USB/TYPE-C

总线和原理:不是简单的一个发数据一个接受到数据就万事大吉了。要理解PHY的底层。

网络处理器(INTEL、MOTOROLA、IBM)的基本知识、架构、性能及选型

4)监控        看门狗/OUL/CUL/LED

5)主处理器   Altera/Xilinx/SM32/GD32/RK3588/intel/AMD/Lattice/高云/安路

(1)CPU基本知识、架构、性能及选型指导

(2) Datacom、Telecom领域常用物理层接口芯片基本知识,性能、设计要点及选型

(3)PGA、CPLD、EPLD的详细性能介绍、设计要点及选型指导

(4)常用器件选型要点与精华

(5)国内大型通信设备公司硬件研究开发流程

(6)数据通信与电信领域主流CPU:M68k系列,PowerPC860,PowerPC8240,8260体系结构,性能及对比;

6)DAC        bit

3、连接器   

1)板对板

2)背板插接

4、端子       

1)牛角座

2)电源输出端子

3)接地端子

4)JTAG-10pin/JTAG-14pin

5)RJ11

6)RJ45

7)DP座子

8)HDMI座子

5、散热       

1)散热片

2)导热硅脂/导热硅胶

3)导热硅胶垫/

4)散热软件仿真

6、《电路原理》

1)R定律

2)L定律

3)C定律

4)RC充放电

7、《信号与系统》

理论上的信号的分析计算,偏向通信方向,数学推导严密;

8、《控制工程基础》

9、《电磁场》

1)传输线理论

2)S参数

3)反射和传输

4)高速信号        串扰和衰减

5)EMC        EMS/EMI

EMC:理解麦克斯韦方程组

理解偶极子天线和环形天线的辐射模式

理解电场辐射和磁场辐射。了解远场和近场

理解测试项和测试标准

理解LISN或者AN的测试原理

理解共模电流的环路

理解常见的干扰源

理解常用的整改方式

6)PCB板选择

7)高速仿真

低俗仿真:对模拟电路的仿真:瞬态响应,环路稳定性,噪声分析

高速仿真:

10、Layout

通过具体的项目案例,进行PCB设计全部经验揭密,迅速成长为优秀的硬件工程师

1)叠层设计

2)PCB模块电路规则

3)Gerber

4)高速电路仿真

5)高速PCB设计中的传输线问题;

6)普通PCB的设计要点与精华
7)高速CPU板PCB设计经验与精华; 

8)国内著名通信公司PCB设计规范与工作流程;
9)PC主板的PCB设计精华(Intel公司/MOTOROLA公司)
10)PC主板、工控机主板、电信设备用主板的PCB设计经验精华;
11)PCB设计中生产、加工工艺的相关要求;
12)电信与数据通信领域通用物理层接口(百兆、千兆以太网,ATM等)的PCB设计经验与精华;
13)PCB步线的拓扑结构极其重要性;
14)PCI步线的PCB设计经验与精华;
15)SDRAM、DDR SDRAM(125/133MHz)的PCB设计经验与精华;

11、掌握一定的嵌入式底层编程能力

遇到问题的时候,特别是当问题不好界定时,没有谁会认为自己的设计是有问题的,所以最好自己会简单编程,简单验证即可。

12、焊接能力

不需要多么高深的焊接,常规50pin以内的器件能够焊接即可,很多调试都需要焊接、更换来测试,并发现问题。

13、调试工具

1)万用表

2)示波器

3)开关电源

4)高速示波器

5)网络分析仪

6)频谱分析仪

7)信号发生器

8)逻辑分析仪

9)串口调试助手

10)网络调试助手

14、文档输出

1)完成硬件系统的功能定义、需求说明、开发设计文档

2)调试记录表

3)测试记录表(制定测试计划并测试)

4) 如何在总体设计阶段避免出现致命性错误;

5)如何合理地进行任务分解以达到事半功倍的效果

6) Intel公司PC主板的原理图设计精髓

7)网络处理器的原理设计经验与精华;

8)总线结构原理设计经验与精华;
9)内存系统原理设计经验与精华;
10)数据通信与电信领域通用物理层接口的原理设计经验与精华;
11)电信与数据通信设备常用的WATCHDOG的原理设计经验与精华;
12)电信与数据通信设备系统带电插拔原理设计经验与精华;
13)晶振与时钟系统原理设计经验与精华;
14)PCI总线的原理图设计经验与精华;

15、高水平

15.1 以具体的项目案例,传授硬件调试、测试经验与要点
1) 硬件调试等同于黑箱调试,如何快速分析、解决问题?
2) 大量调试经验的传授;
3) 如何加速硬件调试过程
4) 如何迅速解决硬件调试问题
5) DATACOM终端设备的CE测试要求

6)对布板、调试、测试掌握程度以及操作的熟练程度

7)是否有清晰的问题排查逻辑,能迅速解决开发中遇到的问题

8)撰写的文档是否严谨易懂

15.2 软硬件联合调试
1) 如何判别是软件的错?
2) 如何与软件进行联合调试?
3) 大量的联合调试经验的传授;

​16、芯片设计相关知识点

硬件工程师的工作是运用芯片,为了更清楚的理解芯片的工作原理,还是建议学习一下,有几本经典教材。

《CMOS集成电路设计》

《模拟CMOS集成电路设计》

《CMOS数字电路设计》 ​

17、推荐几本好书

《高速电路设计实践》(王剑宇,强烈推荐!!!)

《硬件工程师设计宝典》(张志伟,比较基础,新学者推荐使用)

《从应用到创新-手机硬件设计与研发》(陈皓,经验非常丰富的工程师写的书,介绍手机硬件设计,需要一定的理论功底)

18、时常更新协议

高速接口、存储器器件都有专门的协议组织给出协议,所以要经常去看看最新的协议,研究协议的演化方向。JEDEC、PCI-SIG、USB-ORG、IEEE等网站上给出的各类接口器件的标准,ARM官方网站给出的CPU架构手册,这些材料都要经常看。

建议:

1、首先硬件发展的速度很快,经常是很难搞定的事情,很快就会出现集成服务商

2、然后就是要明确自己的行业与发展方向,是项目经理、售前市场方向,还是综合应用方向(产品设计),以及技术深度提升方向

3、如果选择了技术深度,那学习曲线比较陡峭,可能真的要10年起步的积累

4、硬件工程师的成长主要靠积累,平时一定要多留心注意,系统性的学习以上列举的教材,做到理论联系实际。

5、学与练交替进行,反反复复无穷匮也。多关注业内新技术,多交流

变更履历:

2024/06/10 写本篇文章

2024/06/11 增补该文章

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