HTCC英文名称是High-Temperature Co-Fired Ceramic，又称高温共烧多层陶瓷基板。因其具有导热系数高、耐热性好、热膨胀系数小、机械强度高、绝缘性好、耐腐蚀等优势，是保持高速增加的PCB线路板之一。
SPEA作为专业电路板测试设备方案服务商，公司旗下飞针测试满足高密度HTCC、LTCC电路板及陶瓷管壳广泛的测试要求。本期重点为大家讲述HTCC的制造和应用领域。
HTCC的制造流程
制造HTCC的主要流程包括：制备浆料、流延成型、干燥生陶瓷基片、钻导通孔、丝网印刷填孔、丝网印刷线路、叠层烧结，最后进行切片等后处理准备等制备过程。HTCC一般在900℃以下进行放胶处理，然后在1500-1800℃的高温环境下将多层叠合瓦烧成一体。HTCC电路工艺采用丝网印刷，选用的导体材料一般为钨、钼、锰等金属或熔点较高的贵金属。常用的高温共烧多层陶瓷体系有Al2O3、AlN等陶瓷材料。
HTCC的主要应用领域
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汽车领域： HTCC材料常用于发动机控制单元、必须耐高温的传感器等，如大功率汽车电路中就采用HTCC陶瓷管壳。
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航空航天：传统的压力敏感器件无法承受航空航天高温等极端条件，因此航天器或飞机上的传感器、执行器等部件均可采用HTCC材料。如适应于涡轮发动机、冲压发动机环境的无源耐高温传感器，LTCC基板传感器可在600℃以下工作，以HTCC为基板材料制成的高温压力传感器性能更佳。
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军事领域：主要应用于雷达通信系统中的射频开关矩阵，取代以往的PCB多层板基板材料，为射频收发前端的小型化提供多种选择，攻克小型化、低成本、高集成度难题。
此外HTCC陶瓷管壳主要应用在光通信、图像传感器、红外线/紫外线传感器、无线功率器件、工业激光器、固体继电器、光耦器件、微波器件、霍尔器件、电源、MEMS等封装，满足这些电子器件能在耐恶劣环境下的使用可靠性。
HTCC为国内集成电路和芯片产业的发展提供了强有力的支持。未来，随着技术的不断进步和市场需求的不断增长，HTCC技术的应用领域将会更加广泛，市场规模也将会不断扩大。
