【AD18新手入门】从零开始制造自己的PCB_ad18教程-CSDN博客

Altium Designer绘制焊盘孔（Pad孔）封装库的技巧，包括原理图封装和PCB封装_哔哩哔哩_bilibili

默认的焊盘中间是有个过孔的，单层焊盘（表贴烛盘）是没有hole information的，需要将Layers改为Multi-Layer，这样属性项里才有hole信息。

焊盘属性的理解

如何移除PCB焊盘上的Solder Mask和Paste Mask | Knowledge Base 技术文档 (altium.com)

第16课 常见CHIP封装的创建_哔哩哔哩_bilibili

在画引脚封装的时候经常需要对这2个参数进行设置，一个是阻焊层拓展一个是助焊层拓展，网上一查基本都查到同名的规则设置那里去了，我在这里重新写一下。

Solder Mask Expansion：阻焊层延伸量

Paste Mask Expansion：助焊层延伸量

案例一

如果这里点rule，那么这里就会按照设计规则的设置来实现，如果这里想单独设置，就点manual，下面分为了top和bottom，因为这是个带孔的焊盘，顶面底面都有孔，都有焊盘，可以上下单独设置，也可以让上下相同。比如，这里可以把上面top设为0.3，bottom设为0.2，这时一定要让这个锁链是打开状态（鼠标放置的这里），这个时候，如果点了一下这个锁链键，那么上下就会同步成同一个数字，如果想要重新分别设置，要先点一下锁链，将其解开。

如果这个时候点确认，这个焊盘是下图这样的：

中间蓝色线是焊盘中间的空洞的形状

外面的白色线是焊盘外边缘的形状（这个焊盘是环形的）

外面的紫色线是阻焊层的外边缘线，这里看着有线，实际上，在板子上，这里是指的一个区域，即白色线到紫色线之间的环形区域，这个区域就是阻焊拓展区域，这个区域没有铜皮，同时也没有绿油，它将内部的铜皮和外界的绿油隔离开来。

在这个例子里，这里设置的是4mil，这个距离是紫色线到白色线的距离（即在铜皮边缘基础上，拓展开的距离）。

在这个例子里，如果这个值越大，那么这个阻焊隔离层就会越宽，太宽了不美观

案例二

还是这个例子，如果把这个值改为负数（-1mi），那么这个隔离带消失了，外面的绿油会向内侵占一个小的环形区域，这个区域的宽度为1mil，见下图

案例三

如果其他保持不变，这个时候你要去勾选下面那个form hole edge，那么拓展距离生效的基准就被改变了，原来没勾选的时候，这个距离设置的是紫线到白线的距离，勾选了之后，这个距离设置的是紫线到蓝线的距离，其他方面的逻辑仍然是相同的。在这个案例三，如果勾选后，想实现和案例二的效果，就得去改数值，原本案例二中，蓝圈是直径是15，白圈是30，设置为-1的话，紫圈为28（30-1-1）.现在案例三中，蓝圈是直径是15，白圈是30，设置为6.5的话，紫圈为28（15+6.5+6.5），2者等效。

案例四：

这里还有最简单粗暴的操作tented

这个单词直接翻译是帐篷的意思，这里的意思就是取消阻焊层，让绿油直接把焊盘盖住，把内部的孔也盖住，从3d图上看起来，有点像搭了个帐篷的样子，这个操作相当于直接取消了阻焊开窗。