在当今科技飞速发展的时代，红外成像技术以其独特的优势，在医疗、工业检测等多个领域扮演着越来越重要的角色。本章节（P146 第7章红外焦平面非均匀性校正SoC）将深入探讨红外成像系统中的关键技术——非均匀性校正SoC，以及它如何推动红外成像技术迈向新的高度。

1. 红外成像系统：视觉的延伸

红外成像系统，简而言之，就是利用红外焦平面阵列（IRFPA）捕捉并转换红外辐射，形成图像的技术。这一技术的核心在于，它能够“看穿”黑暗，捕捉到人眼无法直接观察到的红外辐射，从而在夜视、热成像等领域发挥着不可替代的作用。

红外焦平面阵列原理：

焦平面探测器的焦平面上排列着感光元件阵列，从无限远处发射的红外线经过光学系统成像在系统焦平面的这些感光元件上，探测器将接受到光信号转换为电信号并进行积分放大、采样保持，通过输出缓冲和多路传输系统，最终送达监视系统形成图像

2. 非均匀性问题：成像质量的隐形杀手

然而，IRFPA在实际应用中面临着一个棘手的问题——非均匀性。这种非均匀性表现为固定图案噪声、像元响应特性差异以及无效像元，严重影响了成像质量。因此，非均匀性校正成为了红外成像系统中一个至关重要的预处理步骤。

3. 红外探测器的材料革命

可制作红外探测器的材料很多，如铁电材料、氧化钒、石墨烯，但适于发展三代红外光电探测器，即响应波段可调的多色红外焦平面列阵器件的材料主要有碲镉汞HgCdTe、量子阱QWIP、新型二类超晶格、量子点QDIP四个材料体系。因其优异的性能和可调的响应波段，成为了发展新一代红外光电探测器的热门选择。

4. 红外相机：成本与